華邦加入意法半導體合作夥伴計畫並助力提升STM32系列 記憶體性能，支援智慧工業與消費級應用發展

(2023-03-28臺灣台中訊)— 全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子，於今日宣佈加入意法半導體合作夥伴計畫，將華邦的利基型記憶體晶片和記憶體模組導入意法半導體的STM32 系列微控制器（MCU）和微處理器（MPU）。 

本次合作，雙方將以優化集成和提升性能表現為目標，並確保華邦和意法半導體設備的長期支持，進一步滿足工業市場客戶的需求。 

華邦電子DRAM產品行銷處長賴韋仲表示：「華邦的記憶體產品集小尺寸、低功耗和低引腳數封裝等優勢於一身，可簡化器件互連並節省PCB成本，是嵌入式設備的完美選擇。我們相信在加入意法半導體的合作夥伴計畫後，產品開發人員可以更加輕鬆地將華邦的高性能記憶體與STM32設備進行集成。」 

STM32系列提供業內領先的基於Arm® Cortex 內核32位元MCU和MPU產品等多達20多種裝置，結合了高性能、高效能、超低功耗、先進外設等優勢提供工業、計算和消費等應用更完整多元的選擇，並與廣泛的STM32生態系統完美對接，包括軟體、工具、評估板和套件，可簡化並加速開發進程。 

意法半導體合作夥伴生態系統總監Alessandro Maloberti表示：「我們的合作夥伴計畫已取得超出預期的成果, 持續為客戶及夥伴帶來更多價值，不僅能確保客戶研發團隊獲取完整的技術、工具和開發資源，還可與STM32生態系統輕鬆對接，幫助客戶縮短新產品的研發週期。透過嚴格的篩選和授權認證，我們能為客戶推薦值得信賴且具備專業知識的合作夥伴，確保其能為客戶提供市場最有效率和最健全的產品及服務，加速產品的設計和開發流程。」 

目前，本次合作的重點旨在將華邦的DDR3記憶體與意法半導體的STM32MP1系列微處理器互相結合。STM32MP1 MPU可搭載多達兩個Cortex-A7內核，並集成了先進外設、物聯網安全硬體和片上高效電源轉換電路等多種功能。華邦DDR3記憶體可作為MPU的記憶體緩衝，為工業4.0、人機介面、智慧家居，以及其他需要高性能和先進安全性的多種應用帶來性能升級。華邦致力於提供業界極具競爭力的 DDR3 產品，並將在未來10多年繼續生產DDR3，為客戶提供高品質的產品及服務支援。 

此外，華邦還將導入HYPERRAMTM產品作為記憶體緩衝，為意法半導體最新推出的基於先進Cortex-M33內核的超低功耗MCU STM32U5提供理想支援。HYPERRAM 介面與SDR和早期DDR等舊介面標準相容，可直接替換，展現系統降低能源消耗。相較於傳統的pSRAM，HYPERRAM性能大幅提升，可為STM32U5提供所需的高速、低成本、低引腳數和超低功耗的記憶體解決方案。 

華邦廣泛的產品組合包括HYPERRAM, DDR3, LPDDR4/4X, DDR4和其他行動記憶體與利基型記憶體。欲瞭解更多資訊，請訪問華邦電子官網： www.winbond.com。