华邦电子支持LTS低温锡膏焊接工艺，助力减缓全球暖化

（2022-11-16台湾台中讯） -- 全球半导体内存解决方案领导厂商华邦电子，今日宣布其闪存产品生产线将正式进入新型低温锡膏焊接 （Low Temperature Solder，简称LTS） 工艺领域，将表面贴装技术 （Surface Mount Technology，简称SMT） 温度从无铅工艺的220~260°C降至~190°C，有效减少生产过程中的二氧化碳排放。 此外，通过采用LTS工艺，还可大幅简化及缩短SMT过程并进一步降低企业成本。  

随着全球环境问题日益严峻和复杂，电子产业纷纷开始制定环境策略，全面进入节能减碳时代。 此外，根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027年，采用LTS工艺的产品市场占有率将从约1%成长至20%以上，进一步凸显了电子产业对实践永续发展的决心与承诺。 华邦电子作为走在全球可持续发展前端的存储器厂商，目前已经完成闪存产品使用于LTS工艺上的验证，也符合JEDEC标准，并通过包括摔落、振动和温度循环测试等相关可靠度验证。  

华邦电子表示：「作为闪存产品的领导供应商，华邦长期以来深耕ESG领域并备受肯定，我们将发挥其社会影响力，积极推动碳中和，致力于减缓全球暖化。 不仅如此，我们很自豪能成为存储器产业转移过渡到LTS工艺的先锋，同时也鼓励更多全球领导企业加入我们，携手为全人类建构一个更环保和可持续发展的绿色未来。 」

采用LTS工艺具有以下优势：

• 减少碳排放 – 根据主要供应商发布的低温锡膏焊接（LTS）工艺介绍中，通过采用LTS工艺，SMT 温度可从无铅工艺的 220°C~260 °C降低到 ~190°C，每条 SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。
• 简化 SMT制程 – 由于插入式元件焊接温度较低，导入低温锡膏焊接工艺，即可使SMT生产线一次性组装PCB上的插入式组件与表面黏着式组件，大幅简化SMT工艺流程并缩短工作时间。
• 降低成本 – 随着焊接温度的下降，制造商可为芯片和PCB选择成本较低的低温材料。 根据主要供应商发布的LTS介绍中，过渡到 LTS 工艺后，SMT 生产过程的整体年成本可降低约40%。

华邦电子将于本月份，以 “Next Future， Memory of Everything” 为主题，参与两大国际半导体年度盛会，11月15日-11月18日德国慕尼黑电子展（展位编号：B4-320）与深圳慕尼黑华南电子展（展位编号：2F-80）。 以三大产品线与众多明星产品，展示内存如何助力发展智慧未来。