关注领域｜气候变迁管理｜指标与目标
气候变迁管理
「以绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠军」是华邦的集团愿景，为响应国际准则及国内政策朝向绿色永续，华邦已第三年导入气候相关财务揭露（Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD）架构，评估气候变迁可能导致的风险与机会，作为华邦推动减缓及调适行动的基础，以提升公司营运韧性。
2023 年发布首本气候相关财务揭露报告书（TCFD）
订定 4 大类 12 项气候相关管理指标
12
项
指标与目标
迈向净零排放
华邦为往永续道路稳定迈进，结合公司永续策略及精神，制定短(2030年)、中(2040年) 及长期(2050年) 净零目标，并绘制2050净零路径图，全方面开展2050净零行动。
.svg)
1
全员减碳 | 减量制程气体 | 削减制程尾气
- 碳排放管理（温室气体盘查、产品碳足迹）、能源管理系统、循环经济
- 制程气体减量（利用率提高）
- 新式尾气削减技术
- 含氟气体替代技术
2
提升能源效率 | 使用再生能源 | 推动低碳价值链
- 能耗设备汰换（马达与加热设备）、用量管理（排气系统节能）、AI智能化能源监控（智能空调）
- 再生能源（风能、太阳光电与生质能源）
- 低碳运输
- 低碳原料
- 碳中和天然气
- 氢能
3
移除大气中的碳
- 研究及实践自然为本的解方
- 研究科技为本的解方
气候相关管理指标
华邦藉由导入 TCFD 管理架构并发表气候相关财务揭露报告，检视公司面对气候议题的营运韧性，未来将持续追踪管理气候相关管理指标，期许在追求企业成长的同时，也能照顾环境与社会，实现「以绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠军」之公司愿景。
| 分类 | 指标 | 2023年执行成果 | 2024年短期目标 | 2030年中长期目标 |
|---|---|---|---|---|
绿色产品
| 1.2V HyperRAM量产 | 以较小封装型式49BGA和WLCSP 导入量产注1 | 客户应用端节能减碳>33%注2 | 产品生命周期碳排放减量20%注3 |
| 3V SpiNORRV系列量产 | RV系列生产碳排量相较90nm 的DV 系列减少34% | 减碳量3.5万tCO2e注4 | 减碳量11万tCO2e注4 | |
永续供应链
| 供应链减碳 | 累计减碳量63,000tCO2e | - |
|
| 执行关键供货商永续风险评鉴达标率 | 100% | 100% | 100% | |
| 外包商产品碳数据交换标准模块建置率及使用率 | 建置率60% | 建置率100% | 使用率100% | |
| 规划内部绿色运筹系统与绿电产品生产系统建置率及使用率 | 建置率60% | 建置率100% | 使用率100% | |
| 环境永续 | 温室气体排放减量 | 增加17.4%注5 | YoY减量≥5% | YoY减量≥5% |
| 总节电量 | 4.2% | 2~3% | >2~3% | |
| 再生能源用量/占比 | 210万度电 | - | 2030年中科厂区90%使用再生能源 | |
| 单位产品用电量减量 | 增加22.8%注5 | YoY减量≥1% | YoY减量≥1% | |
| 全厂用水回收率 | 82.2% | ≧ 80% | ≧ 80% | |
| 调适气候风险 | 气候灾害造成营运中断(天数) | 0天 | 0天 | 0天 |
注：
- 128Mb~512Mb以49BGA封装导入量产、1.2V/128Mb以WLCSP (晶圆级芯片尺寸封装) 导入量产。
- 此系以25nm 1.2V/128Mb HyperRAM产品为计算基础。
- 此计算系以全系列动态存取内存产品含制程演进为计算基础。
- 此计算系以全系列闪存产品含制程演进为计算基础。
- 未达成目标原因为2023年全球经济衰退等因素导致产能下降以及高雄新建厂区尚未达经济规模，故单位产品平均用电及排放量也有所上升。