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半导体产业链

华邦拥有先进与完整的半导体产业链与专业分工，涵盖IP（知识产权）设计及IC（集成电路）设计、晶圆制造、封装测试。 此外华邦多年深耕于KGD（Known Good Die）领域，与芯片厂合作提供SiP（System in Package）多芯片封装解决方案，于半导体产业链共创更高价值。

客制化内存解决方案 (Customized Memory Solution，CMS)

华邦推出全新8Gb DDR4 DRAM，采用自有16 奈米先进制程技术，提供更高速、更低功耗及更具成本效益的解决方案，适用于电视、服务器、网通设备、工业计算机等多元市场。相较于前一代技术，16 奈米节点具备更小芯片尺寸、更高晶圆产出率与更佳功耗效率，也意味着有更低的碳排放。该产品支持业界首见3600Mbps 传输速率，超越既有DDR4 标准，满足高速运算应用的数据处理需求，同时制程优化也提升了讯号完整性与降低漏电率，确保在3600Mbps 的数据速率下仍能稳定操作。藉由16 奈米技术优势，更小的晶粒面积在相同封装下提供更大容量，进一步降低整体系统成本。这种兼具高速、低成本与高制程成熟度的设计，使华邦16 奈米DDR4 成为长产品生命周期工业与嵌入式应用的理想选择。基于此制程平台，华邦亦开发CUBE、8Gb LPDDR4、更大容量的16Gb DDR4 产品，进一步扩展次世代内存产品版图。

CUBE (Customized Ultra-Bandwidth Elements)是华邦为边缘AI 应用设计推出创新且获专利的高带宽内存解决方案，利用硅穿孔 (TSV) 与3D 堆栈技术，在小尺寸、低功耗下提供比传统内存更高带宽，满足AI 模型运算需求，支持边缘AI、工业自动化、穿戴装置、智能监控与车用电子等应用。CUBE 的核心优势包括在超高带宽与密度方面，提供32GB/s 至256GB/s 的内存带宽，远超过传统DRAM。而且，CUBE 采用 3D 堆栈技术和小尺寸设计，提供优化的封装和整合技术，能缩小SoC 芯片面积，带来更佳的成本效益和更小的产品尺寸，使其成为携带式和空间受限装置的理想选择。此外，CUBE 拥有卓越的能源效率，在20nm 制程下功耗低于 1pJ/bit。尤其适用于对功耗敏感的应用，性能优于其他能效较低的替代方案。最后CUBE 的另一个关键特性是在设计上提供更多的弹性，CUBE 允许客制化来满足各种应用的特定要求，从而为客户提供量身打造的解决方案。通过导入TSV 技术，CUBE 能够进一步提高信号与电源完整性及整体系统效率。2025 年已与多家客户展开验证合作，预期于2026 年开始小量出货。

 

 

 

16nm DDR4

全新16 奈米 DDR4 DRAM，具备更小芯片尺寸、更高晶圆产出率与更佳功耗效率，也意味着有更低的碳排放。支持业界首见3600Mbps 传输速率，超越既有DDR4 标准，满足高速运算应用的数据处理需求，同时制程优化也提升了讯号完整性与降低漏电率。藉由16 奈米技术优势，更小的晶粒面积在相同封装下提供更大容量，进一步降低整体系统成本。

 

 

 

CUBE

创新客制化高带宽内存解决方案，利用硅穿孔(TSV) 与3D 堆栈技术，提供高带宽(32-256 GB/s)、低功耗 ( 小于1pJ/bit )、小尺寸的内存，有效提升系统效能与能源效率。在设计上提供更多弹性，允许客制化来满足各种应用的特定要求，从而为客户提供量身打造的解决方案。

绿色产品

华邦预见新世代产品的市场趋势，持续不断地投入资源，追求绿色半导体设计、节能减碳生产技术、绿电生产与产品的永续创新，提升绿色产品的竞争优势，同时为客户提供高质量的产品及服务支持。

碳足迹

华邦积极推动产品创新，透过减少制程中的有害物质及碳排放，缩短生产周期并降低制造成本，并减少制造过程中的碳排放。这种方式有助于发展更小、更节能、与低碳排量环境友善的产品，同时降低终端设备的制造材料、电力、碳排放量及其生产电力之碳排量。为能精确掌握制造生产时的碳排放量，发现制程中碳排放的热点，华邦自行研发「碳会计系统」，结合碳盘查、产品碳足迹与排放管理三大模块，全面监控生产用电及范畴一至三的碳排。此系统能精确计算碳排放量，有助于实施绿色供应链管理、降低碳排放量( 如再生能源产品减碳至少约 60%)，并确保合规以争取国际大厂低碳订单。

为展现华邦对低碳制造之长期承诺，并落实产品碳足迹信息之透明揭露，华邦于 2025 年 4 月正式于官网上线《碳足迹专页》。透过该专页，客户可实时查询华邦各项产品之碳足迹信息，作为产品选用及减碳规划之参考依据。未来，华邦将持续依循国际碳盘查与产品碳足迹相关准则，逐步强化碳足迹数据之完整性、准确性与可追溯性，并透过与供应链伙伴及客户之协作，推动低碳产品发展，作为迈向长期净零目标之重要基础。

 为进一步降低生产制造对环境的冲击, 华邦在 2024 年开始导入再生能源进行产品制造，并拓及下游封测厂。以再生能源制造的绿色产品代表在华邦晶圆厂的生产制造、外包封测厂的封装、测试以及其他流程的用电均来自于再生能源, 并以产品料号第 13 码 “G” 来表示。另外为了有效监控碳排放活动并实现高效的实时管理，华邦开发了先进的碳会计系统。该系统内汇集了范畴1(Scope 1) 华邦工厂制成直接排放、范畴2(Scope 2) 华邦厂区使用电力之间接排放及范畴3(Scope 3) 其他「间接」性的温室气体排放的温室气体(GHG) 数据，并整合了制造生产、外包封测的碳排放信息。

华邦以再生能源制造的产品自 2024 年12 月起开始大量出货至专注于ESG 的重要客户，标志着华邦在顺应 ESG 市场趋势以及满足对绿色节能产品日益增长需求方面的重要里程碑。这些以再生能源制造的产品相比于一般能源，其产品碳排放量至少减少约 60%。截至 2025 年底，华邦一共出货 451 百万颗以再生能源制造的产品，总共减少约 35,044 tCO2e，相当于 91 座大安森林公园一整年的碳吸存量。

我们相信地球的未来与企业的永续发展息息相关。因此，确保创新与环境责任对于推动企业发展至关重要。随着以再生能源 制造的产品上市，华邦在永续发展旅程中树立了重要的里程碑。

华邦有害物质管理

面对全球环保法规持续更新与监管趋严，华邦持续以国际规范为核心，系统性强化有害物质管理机制。2025 年除持续依循QC080000、RoHS、REACH、TSCA、加州 65 法案等主要法规外，亦实时追踪各国化学品管制列表与限制要求之变动，透过法规盘点与差异分析，确保产品与制程之符合性，降低法规风险对营运之影响。(新唐有害物质管理请参阅 《新唐科技 2025 年永续报告书》)

有害物质管理政策

华邦 HSF 政策为戮力于设计、采购、制造及销售无有害物质之产品，以符合国际法规，满足客户需求，并力行保护环境，以善尽社会公民之责任。

有害物质流程管理系统

华邦建置有害物质流程管理系统(HSPM)，并订定内部「有害物质管理程序」，由管理代表每年召开管理审查会议，综合检视政策与目标、外部法规与客户要求、稽核结果与管理绩效，推动持续改善。

内部控管方面，由跨部门有害物质管理团队统筹规划，将管理要求延伸至产品设计、材料导入、制造、测试、包装及出货等全生命周期。华邦于产品设计及材料选用过程中纳入环境考量，优先选择有助于降低环境负荷的材料，不使用有害物质及废弃处理过程中可能产生的环境影响。华邦针对所有产品，评估有害物质对人类健康及环境可能造成之潜在影响，并依评估结果采取相应之预防与管控措施，以降低产品于生产、使用及废弃处理过程中的风险。透过有害物质暴露评估、产品组合风险审查及变更管理机制，在新产品开发、材料替换或制程调整前即进行风险辨识与预防性控管，并结合教育训练、异常通报与持续改善流程，确保管理制度有效运作。华邦将持续精进有害物质管理能力，并持续推动负责任的材料管理，提升资源使用效率，致力于降低产品对环境的潜在影响，以稳健治理回应利害关系人期待，并支持可持续营运目标。

在供应链管理方面，华邦将有害物质管理要求纳入供货商评选、签订保证书与日常管理流程，要求供货商与委外加工伙伴定期揭露材料成分信息并配合必要之文件审查与稽核作业。针对高风险材料或关键制程，依风险等级采取加严管理与抽验机制，确保供应链各环节皆能符合公司绿色产品与无有害物质(HSF) 政策，共同落实环境与产品责任。

2025 华邦达成目标

• 年度内有害物质管理作业未发生不符合事项。
• 全体人员完成有害物质管理训练，完成率达100 %。
• 客户进行之有害物质稽核均无不符合事项。