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绿色产品
华邦结合核心能力创新技术与永续节能减碳目标，透过绿色产品设计、信息系统数字化、制程效率提升等多角度研发、优化，在产品每项环节严格把关。 华邦承诺将最好品质的产品交付给客户，让产品抵达终端客户、消费者手中的碳排能降至最低，在安心享有科技便利的同时，友善地球环境，协助整体价值链有效减碳。
全球专利获准累积总数超过
4900
件
1.2V NOR Flash，相比于1.8V NOR Flash总功耗减少
45
%
导入「台湾智慧财产管理制度 (TIPS)」，并通过 A 级验证
TIPS
研发创新
创新技术与服务
华邦提供全球客户全方位利基型内存解决方案。核心产品包含编码型闪存 (Code Storage Flash Memory)、TrustME® 安全闪存 (Secure Flash Memory)、利基型内存(Specialty DRAM) 及行动内存 (Mobile DRAM)，是台湾唯一同时拥有 Flash 和 DRAM 自有技术的厂商。华邦发挥丰富产品组合产生之综效，以绿色产品设计理念，满足客户多元化需求。使客户能够结合自身专长与华邦的创新绿色产品，应用于手持装置、消费电子、计算机周边市场、AI 人工智能、车用和工业用电子。华邦为实现环境友善与永续成长，并为客户提供高质量和创新的产品和服务，因此华邦持续投资研发、技术和人才，致力开发创新产品及技术，并持续关注于以下议题:
- 绿色产品于闪存 、 安全闪存，利基型内存及行动内存的发展
- 绿色产品开发与生产流程与减碳与节电成果
- 高效能、小尺寸、低耗能、高质量及安全性的关键技术开发
- 设计精进与制程微缩
- 创新与智权管理
| 关键技术 | 亮点产品 | 应用层面 |
|---|---|---|
| 低功耗 NOR 闪存 |
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| 高效能 NAND 闪存 |
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| 安全闪存 |
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| 低功耗行动内存 |
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编码型闪存 (Code Storage Flash Memory)
降低产品制造碳足迹与使用功耗为华邦持续努力精进的目标。以华邦 NOR Flash 为例，随着制程演进到新一代 58 与 45 奈米产品， 单颗晶粒面积大幅缩减。除此以外，新一代产品亦可支持更小的封装型态，大幅降低 Flash 产品在晶圆制造及封装阶段的碳足迹。以新一代 58nm RV 系列中之 8Mb 3V NOR Flash 为例，其产品单颗晶粒面积缩减为 90nm 相同容量产品的 60% ，而且可以支持更小体积的 XSON 封装，最终碳足迹相较 90nm 的 DV 系列减少 34% 。
除此以外，在使用功耗及延长电池使用时间方面。 华邦开发出新的制程以及新的电路架构，推出世界第一个支持工作电压 1.2V 的 NOR Flash，与使用先进制程低电压设计之SoC 相互搭配、达到高效能读取，但大幅降低使用功耗，达到高效能与省能的目标。
1.2V NOR Flash | |
|---|---|
| 总功耗 | 比现今通用 1.8V NOR Flash 减少 45%
|
| 效能 | 维持在 1.8V/3V Flash |
| 应用 | 无线耳机、智慧手表、智慧手环、智慧眼镜等省电需求高之穿戴型装置 |
利基型内存(Specialty DRAM) 及行动内存(Mobile RAM)
华邦 2022 年推出 HyperRAM ™ 3.0 行动内存 ，应用于可穿戴设备等低功耗物联网终端产品，支持语音控制、tinyML 推理等功能，同时也适用于汽车仪表盘、娱乐系统、工业机器视觉系统、HMI 显示器和通信模块等。因应新兴消费趋势穿戴及智能装置等低耗电需求，2023 年推出低电压且小尺寸系列之 1.2V WLCSP 与 1.35V BGA49 封装 HyperRAM 3.1 产品，此系列之超低功耗性能，可有效延长电池寿命。 以 HyperRAM 3.1 的低功耗优势，应用于在穿戴式智能运动生活产品，加上 16 位接口加快传输速率，加速高解析图片的加载传输速度，在低功耗，智能处理与 UI 显示领域树立新的标竿，为客户提供更简化、具有竞争力且长效电池续航力的的智能穿戴设计解决方案。
广泛应用于各类产品的 JEDEC 标准 DDR3 利基型内存 ，也藉由技术节点演进进而降低产品耗电量。除此之外，也持续扩充更多不同产品线以满足各类应用的需求，如更高带宽与速度的 ASIC DRAM 产品等，应用于网通与新兴人工智能应用。
HyperRAM™ 系列第 3.1 代产品使用全新的 16 位扩展 HyperBus™ 接口，支持高达 1GBps 的数据传输速率，可在相同的命令、位址信号和相似的数据总线格式下运行，待机功率相同且只需小部分引脚修改，同时具有更高的带宽及更低的电压。
华邦在新产品 HyperRAM™ 系列上首先推出 BGA 24 6x8 mm2，相较于 SDRAM 的 BGA 54 降低 10% 碳排，在 2023 年持续改善封装型态，新推出 BGA 49 支持 16 位位宽之外，更将尺寸微缩至4x4mm2，相较 BGA 54 减少 20% 碳排。
从 25S 奈米缩小至 20 奈米，其作业功率于每个技术节点迁移都可持续降低，如 2Gb DDR3系列产品耗电量下降 10%。华邦持续供应 DDR3，确保满足客户的长期使用需求。
安全闪存 (Secure Flash)
“安全”不仅是一个技术问题，也是一个社会和道德问题。安全对社会、经济和环境以及个人和组织的福祉和权利具有重大影响，尤其是在现今数字转型与和黑客经由安全漏洞造成的经济损失与安全威胁。安全性可保护数据、信息和资产的机密性、完整性和可用性，防止未经授权的存取、修改或破坏。 安全性还可以在金融、医疗保健、教育和政府等各个领域实现信任、隐私和合规性。 然而安全不是一次性的工作。 它需要不断的监控、更新和改进，以应对不断变化的挑战和风险。 安全性涉及多个层面，从硬件到软件、从网络到云端、从用户到设备。 因此，安全需要一种全面的方法，涵盖系统及其环境的各个面向。
华邦电子公司意识到这些挑战的严重性，率先开发并推出了全系列的 TrustME® 安全闪存。安全内存储存敏感数据和代码，例如加密密钥、密码、证书和韧体，确保数据和程序代码在实体和逻辑上免受未经授权的存取、修改或泄漏。 安全内存还提供加密、身份验证、篡改侦测和自毁等功能，以增强安全等级并防止攻击。这些尖端解决方案旨在保护华邦客户的资产并创建安全平台，从而保护各个领域的最终用户。华邦的安全闪存应用于消费性物联网、工业物联网、服务器、网络和汽车领域。 华邦致力于保护客户免受新兴网络安全威胁。 为了迎接即将到来的后量子计算时代，华邦电子新近推出了采用后量子加密技术 (PQC)强化的安全闪存，将确保客户在不断发展的网络安全环境中继续享受强大的保护。
TrustME® 安全串行闪存 | TrustME® 安全串行闪存 |
|---|---|
| 因应行动支付与其他高安全度身分认证需求，与系统硬件加密模块配合之储存机密数据须达到 EAL 5 以上之安全认证。 W75F 系列 为全 球 首 创获 得 共同准则 (Common Criteria) EAL 5 与认证的安全闪存解决方案，支持安全芯片内执行 (XiP) 并保护储存在物联网装置内的数据和代码的机密性和完整性。 | 与传统的 SPI 规格兼容，适用于物联网端点、汽车、网络和其他类型连接装置的 W77Q 和 W77T 提供重要的安全功能，包括硬件信任根、安全启动、平台韧性、供应链安全确认和强大的数据保护。 即使主机处理器受到损害，W77Q 和 W77T 也能提供保护，侦测与回复的安全软件更新。 |
绿色创新研发
华邦预见新世代产品的市场趋势，持续不断地投入资源，追求半导体设计、生产技术与产品的永续创新，提升绿色产品的竞争优势与市占率，同时为客户提供高品质的产品及服务支持、将其需求放至首位。
以产品生命周期、降低碳排放为设计考量
半导体产业链
华邦拥有先进与完整的半导体产业链与专业分工，涵盖IP（知识产权）设计及IC（集成电路）设计、晶圆制造、封装测试。
此外华邦多年深耕于KGD（Known Good Die）领域，与芯片厂合作提供SiP（System in Package）多芯片封装解决方案，于半导体产业链共创更高价值。
- 系统级封装（System in Package，SiP）：从封装角度出发（半导体产业下游），对不同芯片进行排列或堆叠的方式加以封装成1个电子元件。
- 良品裸晶（Known Good Die，KGD）：晶圆（Wafer）于制造后，不做封装，直接提供给客户与其产品封装成单一芯片，因此需严格的产品品质以确保不影响最后产出的产品功能。
智财管理
2023 年专利成果
专利申请
- 全球申请累积超过 6,500 件
- 2023 年申请近 380 件全球专利
- 台湾专利百大排名第23名
专利获准
- 全球获准累积超过 4,900 件
- 2023 年获准近 390 件全球专利
- 台湾专利百大排名的 23名
注：数据源为经济部智慧财产局
知识产权为维持企业永续经营的重要资产。为了保障公司投入的研发资源及产出，华邦拟定符合公司营运目标的知识产权政策。透过智慧财产管理制度的运作，孕育公司的创新文化并强化员工的智慧财产保护意识，鼓励员工在执行业务的同时，持续提出创新并产出优质的知识产权，强化华邦的永续竞争优势。
推动营业秘密注册制
华邦自 2022 年将营业秘密纳入智财管理策略的一环，启动营业秘密注册制度的战略规划，华邦更将公司既有系统中的技术内容整合至营业秘密注册系统，使营业秘密注册系统成为技术及创新知识的图书馆，将公竞争优势的营业秘密完整保存。在 2023 年，注册案件共计>11,000件。
导入台湾智慧财产管理制度 (TIPS)
华邦在 2023 年正式导入「台湾智慧财产管理制度 (TIPS)」，并通过 A 级验证。藉由 TIPS 的导入，拟定符合公司营运目标的知识产权政策与目标，孕育公司的创新文化并强化员工的智慧财产保护意识，鼓励员工持续提出创新并产出优质的知识产权，强化永续竞争优势。
本公司于2023年11月30日通过台湾智慧财产管理规范(TIPS)之验证，证书有效期间至2024年12月31日研发创新
数字转型
自 2020 年起即全面推动公司数字转型，成立数字转型委员会 DTCB （Digital Transformation Committee for Business）及DTCM（Digital Transformation for Manufacturing） 来负责驱动营运面及生产制造面的数位转型工作，由总经理定期召开会议检讨成效;高阶主管每周分享数位转型相关文章;人资单位邀请外部讲师提供相关训练，以及导入内部协作平台。 数字化转型已成为各部门日常工作利器，成效亮眼。
数字力 X 生产力 - 数字转型成为企业核心竞争力
DTCB (Digital Transformation for Business)
专案 | 描述 | 效益 |
|---|---|---|
| 员工服务流程优化 (Employee Service Refactoring) | 200+ 员工申请服务，整并成 19 个业务模块，120 个服务。目的在提高员工的工作效率，增强员工对企业的参与度，并简化一系列与人力资源和日常工作相关的事务。 |
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| 导入 Microsoft Dynamics 365 改善顾客关系管理流程 | 整合业务销售预测、报价、月绩达标率、市场规模评估、商机注册等六大执行需求，包含13个平台的数据集中于统一平台中管理。 |
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| 智慧成本估算平台 (GM Simulation Platform) | 针对不同制程的成本进行模拟估算，实时取得产品的成本结构及毛利信息实时提出改善点，优化成本结构。 |
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| 盘点作业电子化 | 透过系统平台进行年度的盘点作业 | 每年节省约 $6,000 的纸张成本，可节省 1,016 小时人力，相当于 $406,400 的成本节省。 |
运用工业 AI (人工智能)技术推广智能制造应用
DTCB (Digital Transformation for Business)
| 四大数字转型系统 | 应用说明 | 成效 |
|---|---|---|
| 缺陷及良率分析系统 | 串联各模块在线机台量测资料，协助研发部门在开发中资料的分析与联结，高效进行数据分析、整合。 |
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| 自动化工程报告产出系统 | 低时耗自动搜集、串联所有线上量测资料 |
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| 数字化、标准化在线量测数据及电性数据 | 协助华邦员工根据资料，适时调变制程模组条件以符合需求 |
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| 内存组件的可靠度分析系统 | 有效统整复杂且庞大的量测数据，并找到最佳操作条件，得以运用在产品的 CP/FT |
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