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半导体产业链

华邦拥有先进与完整的半导体产业链与专业分工，涵盖IP（知识产权）设计及IC（集成电路）设计、晶圆制造、封装测试。 
此外华邦多年深耕于KGD（Known Good Die）领域，与芯片厂合作提供SiP（System in Package）多芯片封装解决方案，于半导体产业链共创更高价值。

客制化内存解决方案 (Customized Memory Solution，CMS)

华邦推出 100 BGA LPDDR4/4x 解决方案具有高性能低功耗的优势，搭配采用较小尺寸的 100BGA 封装，与标准 200BGA 封装相比，其尺寸缩小 50%。封装尺寸的减小意味着与封装相关的碳排放量也可减少 50% ， 100BGA 封装完全可向下兼容现有的 200BGA 单芯片封装（SDP） ， 通过调整 PCBA 布局，客户可以直接采用这种先进的内存封装解决方案，无需进行大规模重工从而减少资源消耗。

此外，为满足穿戴式及智能型装置等新兴消费趋势的低功耗需求，华邦推出1.2V HYPERRAM，较原有1.8V HYPERRAM节省33%的功耗。以每天运作8小时、80%读取、10%待机、10%休眠的使用情境下，使用3年后，以2024年1.2V HyperRAM的总销售量计算，较1.8V HyperRAM节省268,265度电（相当于967,051 百万焦耳），约等同减少127tCO2e。结合高传输速率，提供客户具有竞争力且持久耐用的智能穿戴装置电池寿命设计方案。

2024 年华邦致力于 DDR4 利基型内存发展，推出第一颗20 奈米DDR4 产品。相较于 DDR3, DDR4 具备更高的带宽和更低的功耗，能提供更好的性能及效能，广泛用于高阶工业计算机及工控装置，高规格电视影音装置，及企业级网络设备等。并且也藉由制程技术节点演进进而降低产品碳排量，预计于 2025 年推出下一世代 16 奈米 DDR4 产品。

 

 

 

 

LPDDR4/4X

LPDDR4/4X DRAM 第四代低功耗内存其数据传输速率高达 4,267 Mbps。在耗能方面， 随 着 VDDQ 电压降低至 1.1/0.6V,大幅降低使用功耗，有效延长电池寿命，达到高效能与节能的目标。

 

 

 

 

100BGA Form Factor

华邦最新封装 100BGA LPDDR4/4X 尺寸仅 7.5x10 mm2，相较于 200BGA 14.5x10 mm2 尺寸缩小 50%， 并减少50% 封装相关碳排。100BGA 封装完全可向下兼容现有的 200BGA 单芯片封装，通过调整 PCBA 布局，无需进行大规模重工，从而减少资源消耗。

 

 

 

 

DDR4

2024 年推出 20 奈米 DDR4 产品，较 DDR3 具备更高的带宽和更低的功耗，能提供更好的性能及效能。 也藉由制程技术节点演进，其制程碳排可持续降低，预计于 2025 年推出 16 奈米 DDR4 产品。

绿色产品

华邦预见新世代产品的市场趋势，持续不断地投入资源，追求绿色半导体设计、节能减碳生产技术、绿电生产与产品的永续创新，提升绿色产品的竞争优势，同时为客户提供高质量的产品及服务支持。

华邦绿色产品制造：以再生能源导入思维进行产品制造 展现对永续发展的承诺

华邦积极推动产品创新，透过减少制程中的有害物质及碳排放，缩短生产周期并降低制造成本，并减少制造过程中的碳排放。这种方式有助于发展更小、更节能、与低碳排量环境友善的产品，同时降低终端设备的制造材料、电力、碳排放量及其使用时之耗电量，降低使用时之耗电量，进一步降低生产电力之碳排量。

为进一步降低生产制造对环境的冲击, 华邦在 2024 年开始导入再生能源进行产品制造，并拓及下游封测厂。以再生能源制造的绿色产品代表在华邦晶圆厂的生产制造、外包封测厂的封装、测试以及其他流程的用电均来自于再生能源, 并以产品料号第 13 码 “G” 来表示。另外为了有效监控碳排放活动并实现高效的实时管理，华邦开发了先进的碳会计系统。该系统内汇集了范畴1(Scope 1) 华邦工厂制成直接排放、范畴2(Scope 2) 华邦厂区使用电力之间接排放及范畴3(Scope 3) 其他「间接」性的温室气体排放的温室气体(GHG) 数据，并整合了制造生产、外包封测的碳排放信息。

华邦以再生能源制造的产品自 2024 年12 月起开始大量出货至专注于ESG 的重要客户，标志着华邦在顺应 ESG 市场趋势以及满足对绿色节能产品日益增长需求方面的重要里程碑。这些以再生能源制造的产品相比于一般能源, 其产品碳排放量减少约 60% 。作为绿色半导体内存的领导供货商，此举再次展现我们对永续发展的承诺，目标于2050 年实现净零排放。

我们相信地球的未来与企业的永续发展息息相关。因此，确保创新与环境责任对于推动企业发展至关重要。随着以再生能源 制造的产品上市，华邦在永续发展旅程中树立了重要的里程碑。

华邦有害物质管理

华邦严守国际准则与标准，如「有害物质过程管理系统标准」(QC 080000)、「欧盟危害性物质限制指令」(RoHS)、「化学品注册、评估、许可和限制法规」 (REACH)、加州 65 法案、TSCA 美国毒性物质控制法、加拿大公约等，以确保华邦所制造之 Wafer、Chip、Package IC 等相关产品，其有害物质含量能符合国际环保法规及客户绿色产品要求，避免对环境造成污染以及危害人体健康。华邦100%所有产品经严谨评估及每年由第三者独立单位出具之ICP检测报告结果皆符合前述之各项国际法规, 且无潜在对人类健康和环境污染之影响, 此外, 有华邦内部订有「有害物质管制规范」，并成立跨部门之有害物质管理团队以管制产品之设计、采购、生产及销售等相关流程；并要求供货商、委外加工商，将绿色产品要求纳入管理，最终提供无有害物质 (HSF) 之产品，满足客户要求。依下列原则从事研发、采购、生产、作业及服务等营运活动，以确保降低公司营运对自然环境及人类之危害与冲击。华邦优先选用在产品生命周期结束阶段，对环境影响较小的物质。产品废弃后可进行较低负担之处理，降低有害物质污染风险。

有害物质管理政策

华邦 HSF 政策为戮力于设计、采购、制造及销售无有害物质之产品，以符合国际法规，满足客户需求，并力行保护环境，以善尽社会公民之责任。

有害物质流程管理系统

华邦建置有害物质流程管理系统(Hazardous Substance Process Management, HSPM)，由管理代表每年召开管理审查会议，针对政策、目标、法规、相关稽核结果及管理绩效等进行审查讨论，持续改善有害物质管理系统之有效性。

2024 华邦达成目标

• 有害物质管理作业无不符合事项
• 华邦全体人员 100% 完成有害物质管理训练
• 客户有害物质稽核无不符合事项

新唐有害物质管理

新唐从以下五大步骤执行各项产品的有害物质管制，严谨的自我要求规范被客户认可。

• 宣告无有害物质政策
• 建立有害物质管制清单
• 新材料评估系统
• 绿色采购及供货商管理
• 有害物质检测

2024 新唐达成目标

• 有害物质管理作业不符合事项： 0 件
• 100% 完成有害物质基础训练
• 有害物质客诉案件： 0 件
• 新研发产品及材料均符合新唐有害物质管理之要求
• 完成每年 wafer & IC 有害物质含量检测，以符合RoHS 及无卤要求