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半導體產業鏈

華邦擁有先進與完整的半導體產業鏈與專業分工，涵蓋 IP( 智慧財產權) 設計及IC( 積體電路) 設計、晶圓製造、封裝測試。

客製化記憶體解決方案 (Customized Memory Solution，CMS)

華邦推出全新8Gb DDR4 DRAM，採用自有16 奈米先進製程技術，提供更高速、更低功耗及更具成本效益的解決方案，適用於電視、伺服器、網通設備、工業電腦等多元市場。相較於前一代技術，16 奈米節點具備更小晶片尺寸、更高晶圓產出率與更佳功耗效率，也意味著有更低的碳排放。該產品支援業界首見3600Mbps 傳輸速率，超越既有DDR4 標準，滿足高速運算應用的資料處理需求，同時製程優化也提升了訊號完整性與降低漏電率，確保在3600Mbps 的資料速率下仍能穩定操作。藉由16 奈米技術優勢，更小的晶粒面積在相同封裝下提供更大容量，進一步降低整體系統成本。這種兼具高速、低成本與高製程成熟度的設計，使華邦16 奈米DDR4 成為長產品生命週期工業與嵌入式應用的理想選擇。基於此製程平台，華邦亦開發CUBE、8Gb LPDDR4、更大容量的16Gb DDR4 產品，進一步擴展次世代記憶體產品版圖。

CUBE (Customized Ultra-Bandwidth Elements)是華邦為邊緣AI 應用設計推出創新且獲專利的高頻寬記憶體解決方案，利用矽穿孔 (TSV) 與3D 堆疊技術，在小尺寸、低功耗下提供比傳統記憶體更高頻寬，滿足AI 模型運算需求，支援邊緣AI、工業自動化、穿戴裝置、智慧監控與車用電子等應用。CUBE 的核心優勢包括在超高頻寬與密度方面，提供32GB/s 至256GB/s 的記憶體頻寬，遠超過傳統DRAM。而且，CUBE 採用 3D 堆疊技術和小尺寸設計，提供優化的封裝和整合技術，能縮小SoC 晶片面積，帶來更佳的成本效益和更小的產品尺寸，使其成為攜帶式和空間受限裝置的理想選擇。此外，CUBE 擁有卓越的能源效率，在20nm 製程下功耗低於 1pJ/bit。尤其適用於對功耗敏感的應用，性能優於其他能效較低的替代方案。最後CUBE 的另一個關鍵特性是在設計上提供更多的彈性，CUBE 允許客製化來滿足各種應用的特定要求，從而為客戶提供量身打造的解決方案。通過導入TSV 技術，CUBE 能夠進一步提高信號與電源完整性及整體系統效率。2025 年已與多家客戶展開驗證合作，預期於2026 年開始小量出貨。

 

 

 

 

16nm DDR4

全新16 奈米 DDR4 DRAM，具備更小晶片尺寸、更高晶圓產出率與更佳功耗效率，也意味著有更低的碳排放。支援業界首見3600Mbps 傳輸速率，超越既有DDR4 標準，滿足高速運算應用的資料處理需求，同時製程優化也提升了訊號完整性與降低漏電率。藉由16 奈米技術優勢，更小的晶粒面積在相同封裝下提供更大容量，進一步降低整體系統成本。

 

 

 

 

CUBE

創新客製化高頻寬記憶體解決方案，利用矽穿孔(TSV) 與3D 堆疊技術，提供高頻寬(32-256 GB/s)、低功耗 ( 小於1pJ/bit )、小尺寸的記憶體，有效提升系統效能與能源效率。在設計上提供更多彈性，允許客製化來滿足各種應用的特定要求，從而為客戶提供量身打造的解決方案。

綠色產品

華邦預見新世代產品的市場趨勢，持續不斷地投入資源，追求綠色半導體設計、節能減碳生產技術、綠電生產與產品的永續創新，提升綠色產品的競爭優勢，同時為客戶提供高品質的產品及服務支援。

碳足跡

華邦積極推動產品創新，透過減少製程中的有害物質及碳排放，縮短生產周期並降低製造成本，並減少製造過程中的碳排放。這種方式有助於發展更小、更節能、與低碳排量環境友善的產品，同時降低終端設備的製造材料、電力、碳排放量及其生產電力之碳排量。為能精確掌握製造生產時的碳排放量，發現製程中碳排放的熱點，華邦自行研發「碳會計系統」，結合碳盤查、產品碳足跡與排放管理三大模組，全面監控生產用電及範疇一至三的碳排。此系統能精確計算碳排放量，有助於實施綠色供應鏈管理、降低碳排放量( 如再生能源產品減碳至少約 60%)，並確保合規以爭取國際大廠低碳訂單。

為展現華邦對低碳製造之長期承諾，並落實產品碳足跡資訊之透明揭露，華邦於 2025 年 4 月正式於官網上線《碳足跡專頁》。透過該專頁，客戶可即時查詢華邦各項產品之碳足跡資訊，作為產品選用及減碳規劃之參考依據。未來，華邦將持續依循國際碳盤查與產品碳足跡相關準則，逐步強化碳足跡資料之完整性、準確性與可追溯性，並透過與供應鏈夥伴及客戶之協作，推動低碳產品發展，作為邁向長期淨零目標之重要基礎。

為進一步降低生產製造對環境的衝擊, 華邦在 2024 年開始導入再生能源進行產品製造，並拓及下游封測廠。以再生能源製造的綠色產品代表在華邦晶圓廠的生產製造、外包封測廠的封裝、測試以及其他流程的用電均來自於再生能源, 並以產品料號第 13 碼 “G” 來表示。另外為了有效監控碳排放活動並實現高效的實時管理，華邦開發了先進的碳會計系統。該系統內匯集了範疇1(Scope 1) 華邦工廠製成直接排放、範疇2(Scope 2) 華邦廠區使用電力之間接排放及範疇3(Scope 3) 其他「間接」性的溫室氣體排放的溫室氣體(GHG) 數據，並整合了製造生產、外包封測的碳排放資訊。

華邦以再生能源製造的產品自 2024 年12 月起開始大量出貨至專注於ESG 的重要客戶，標誌著華邦在順應 ESG 市場趨勢以及滿足對綠色節能產品日益增長需求方面的重要里程碑。這些以再生能源製造的產品相比於一般能源，其產品碳排放量至少減少約 60%。截至 2025 年底，華邦一共出貨 451 百萬顆以再生能源製造的產品，總共減少約 35,044 tCO2e，相當於 91 座大安森林公園一整年的碳吸存量。

我們相信地球的未來與企業的永續發展息息相關。因此，確保創新與環境責任對於推動企業發展至關重要。隨著以再生能源 製造的產品上市，華邦在永續發展旅程中樹立了重要的里程碑。

華邦有害物質管理

面對全球環保法規持續更新與監管趨嚴，華邦持續以國際規範為核心，系統性強化有害物質管理機制。2025 年除持續依循QC080000、RoHS、REACH、TSCA、加州 65 法案等主要法規外，亦即時追蹤各國化學品管制清單與限制要求之變動，透過法規盤點與差異分析，確保產品與製程之符合性，降低法規風險對營運之影響。(新唐有害物質管理請參閱 《新唐科技 2025 年永續報告書》)

有害物質管理政策

華邦 HSF 政策為戮力於設計、採購、製造及銷售無有害物質之產品，以符合國際法規，滿足客戶需求，並力行保護環境，以善盡社會公民之責任。

有害物質流程管理系統

華邦建置有害物質流程管理系統(HSPM)，並訂定內部「有害物質管理程序」，由管理代表每年召開管理審查會議，綜合檢視政策與目標、外部法規與客戶要求、稽核結果與管理績效，推動持續改善。

內部控管方面，由跨部門有害物質管理團隊統籌規劃，將管理要求延伸至產品設計、材料導入、製造、測試、包裝及出貨等全生命週期。華邦於產品設計及材料選用過程中納入環境考量，優先選擇有助於降低環境負荷的材料，不使用有害物質及廢棄處理過程中可能產生的環境影響。華邦針對所有產品，評估有害物質對人類健康及環境可能造成之潛在影響，並依評估結果採取相應之預防與管控措施，以降低產品於生產、使用及廢棄處理過程中之風險。透過有害物質暴露評估、產品組合風險審查及變更管理機制，在新產品開發、材料替換或製程調整前即進行風險辨識與預防性控管，並結合教育訓練、異常通報與持續改善流程，確保管理制度有效運作。華邦將持續精進有害物質管理能力，並持續推動負責任的材料管理，提升資源使用效率，致力於降低產品對環境的潛在影響以穩健治理回應利害關係人期待，並支持永續營運目標。 

在供應鏈管理方面，華邦將有害物質管理要求納入供應商評選、簽訂保證書與日常管理流程，要求供應商與委外加工夥伴定期揭露材料成分資訊並配合必要之文件審查與稽核作業。針對高風險材料或關鍵製程，依風險等級採取加嚴管理與抽驗機制，確保供應鏈各環節皆能符合公司綠色產品與無有害物質(HSF) 政策，共同落實環境與產品責任。

2025 華邦達成目標

• 年度內有害物質管理作業未發生不符合事項。
• 全體人員完成有害物質管理訓練，完成率達100 %。
• 客戶進行之有害物質稽核均無不符合事項。