關注領域｜綠色產品｜研發創新
綠色產品
華邦結合核心能力創新技術與永續節能減碳目標，透過綠色產品設計、資訊系統數位化、製程效率提升等多角度研發、優化，在產品每項環節嚴格把關。華邦承諾將最好品質的產品交付給客戶，讓產品抵達終端客戶、消費者手中的碳排能降至最低，在安心享有科技便利的同時，友善地球環境，協助整體價值鏈有效減碳。
全球專利獲准累積總數超過
4900
件
1.2V NOR Flash ，相比於 1.8V NOR Flash 總功耗減少
45
%
導入「台灣智慧財產管理制度 (TIPS)」，並通過 A 級驗證
TIPS
研發創新
創新技術與服務
華邦提供全球客戶全方位利基型記憶體解決方案。核心產品包含編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory)、TrustME® 安全快閃記憶體 (Secure Flash Memory)、利基型記憶體 (Specialty DRAM) 及行動記憶體 (Mobile DRAM)，是臺灣唯一同時擁有 Flash 和 DRAM 自有技術的廠商。華邦發揮豐富產品組合產生之綜效，以綠色產品設計理念，滿足客戶多元化需求。使客戶能夠結合自身專長與華邦的創新綠色產品，應用於手持裝置、消費電子、電腦周邊市場、AI 人工智慧、車用和工業用電子。華邦為實現環境友善與永續成長，並為客戶提供高品質和創新的產品和服務，因此華邦持續投資研發、技術和人才，致力開發創新產品及技術，並持續關注於以下議題:
- 綠色產品於快閃記憶體 、 安全快閃記憶體，利基型記憶體及行動記憶體的發展
- 綠色產品開發與生產流程與減碳與節電成果
- 高效能、小尺寸、低耗能、高品質及安全性的關鍵技術開發
- 設計精進與製程微縮
- 創新與智權管理
| 關鍵技術 | 亮點產品 | 應用層面 |
|---|---|---|
| 低功耗 NOR 快閃記憶體 |
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| 高效能 NAND 快閃記憶體 |
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| 安全快閃記憶體 |
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| 低功耗行動記憶體 |
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編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory)
降低產品製造碳足跡與使用功耗為華邦持續努力精進的目標。以華邦 NOR Flash 為例，隨著製程演進到新一代 58 與 45 奈米產品， 單顆晶粒面積大幅縮減。除此以外，新一代產品亦可支援更小的封裝型態，大幅降低 Flash 產品在晶圓製造及封裝階段的碳足跡。以新一代 58nm RV 系列中之 8Mb 3V NOR Flash 為例，其產品單顆晶粒面積縮減為 90nm 相同容量產品的 60% ，而且可以支援更小體積的 XSON 封裝，最終碳足跡相較 90nm 的 DV 系列減少 34% 。
除此以外，在使用功耗及延長電池使用時間方面。 華邦開發出新的製程以及新的電路架構，推出世界第一個支援工作電壓 1.2V 的 NOR Flash，與使用先進製程低電壓設計之SoC 相互搭配、達到高效能讀取，但大幅降低使用功耗，達到高效能與省能的目標。
1.2V NOR Flash | |
|---|---|
| 總功耗 | 比現今通用 1.8V NOR Flash 減少 45%在真無線應用環境每天開機 8小時的使用情形下，以 2023 年 1.2V NOR Flash 總銷量計算，相比於 1.8V NOR Flash 節省了 1,160,785 kWh 功耗(即4,178,825百萬焦耳)，大約等同減少 574.6 tCO2e，亦約當於1.49座大安森林公園一年的碳吸存量(以行政院農業委員會林務局及台北市政府地政局公佈資料，大安森林公園年吸收 386 tCO2e 計算)。 |
| 效能 | 維持在 1.8V/3V Flash |
| 應用 | 無線耳機、智慧手錶、智慧手環、智慧眼鏡等省電需求高之穿戴型裝置 |
利基型記憶體(Specialty DRAM) 及行動記憶體(Mobile RAM)
華邦 2022 年推出 HyperRAM ™ 3.0 行動記憶體 ，應用於可穿戴設備等低功耗物聯網終端產品，支持語音控制、tinyML 推理等功能，同時也適用於汽車儀錶盤、娛樂系統、工業機器視覺系統、HMI 顯示器和通信模組等。因應新興消費趨勢穿戴及智慧裝置等低耗電需求，2023 年推出低電壓且小尺寸系列之 1.2V WLCSP 與 1.35V BGA49 封裝 HyperRAM 3.1 產品，此系列之超低功耗性能，可有效延長電池壽命。 以 HyperRAM 3.1 的低功耗優勢，應用於在穿戴式智慧運動生活產品，加上 16 位元介面加快傳輸速率，加速高解析圖片的載入傳輸速度，在低功耗，智慧處理與 UI 顯示領域樹立新的標竿，為客戶提供更簡化、具有競爭力且長效電池續航力的的智慧穿戴設計解決方案。
廣泛應用於各類產品的 JEDEC 標準 DDR3 利基型記憶體 ，也藉由技術節點演進進而降低產品耗電量。除此之外，也持續擴充更多不同產品線以滿足各類應用的需求，如更高頻寬與速度的 ASIC DRAM 產品等，應用於網通與新興人工智慧應用。
HyperRAM™ 系列第 3.1 代產品使用全新的 16 位元擴展 HyperBus™ 介面，支援高達 1GBps 的資料傳輸速率，可在相同的命令、位元址信號和相似的資料匯流排格式下運行，待機功率相同且只需小部分引腳修改，同時具有更高的頻寬及更低的電壓。
華邦在新產品 HyperRAM™ 系列上首先推出 BGA 24 6x8 mm2，相較於 SDRAM 的 BGA 54 降低 10% 碳排，在 2023 年持續改善封裝型態，新推出 BGA 49 支援 16 位元位寬之外，更將尺寸微縮至4x4mm2，相較 BGA 54 減少 20% 碳排。
從 25S 奈米縮小至 20 奈米，其作業功率於每個技術節點遷移都可持續降低，如 2Gb DDR3系列產品耗電量下降 10%。華邦持續供應 DDR3，確保滿足客戶的長期使用需求。
安全快閃記憶體 (Secure Flash)
“安全”不僅是一個技術問題，也是一個社會和道德問題。安全對社會、經濟和環境以及個人和組織的福祉和權利具有重大影響，尤其是在現今數位轉型與和駭客經由安全漏洞造成的經濟損失與安全威脅。安全性可保護資料、資訊和資產的機密性、完整性和可用性，防止未經授權的存取、修改或破壞。 安全性還可以在金融、醫療保健、教育和政府等各個領域實現信任、隱私和合規性。 然而安全不是一次性的工作。 它需要不斷的監控、更新和改進，以應對不斷變化的挑戰和風險。 安全性涉及多個層面，從硬體到軟體、從網路到雲端、從用戶到設備。 因此，安全需要一種全面的方法，涵蓋系統及其環境的各個面向。
華邦電子公司意識到這些挑戰的嚴重性，率先開發並推出了全系列的 TrustME® 安全快閃記憶體。安全記憶體儲存敏感資料和代碼，例如加密金鑰、密碼、證書和韌體，確保資料和程式碼在實體和邏輯上免受未經授權的存取、修改或洩漏。 安全記憶體還提供加密、身份驗證、篡改偵測和自毀等功能，以增強安全等級並防止攻擊。這些尖端解決方案旨在保護華邦客戶的資產並創建安全平台，從而保護各個領域的最終用戶。華邦的安全快閃記憶體應用於消費性物聯網、工業物聯網、伺服器、網路和汽車領域。 華邦致力於保護客戶免受新興網路安全威脅。 為了迎接即將到來的後量子計算時代，華邦電子新近推出了採用後量子加密技術 (PQC)強化的安全快閃記憶體，將確保客戶在不斷發展的網路安全環境中繼續享受強大的保護。
TrustME® 安全串行快閃記憶體 | TrustME® 安全串行快閃記憶體 |
|---|---|
| 因應行動支付與其他高安全度身分認證需求，與系統硬體加密模塊配合之儲存機密資料須達到 EAL 5 以上之安全認證。 W75F 系列 為全 球 首 創獲 得 共同準則 (Common Criteria) EAL 5 與認證的安全快閃記憶體解決方案，支援安全晶片內執行 (XiP) 並保護儲存在物聯網裝置內的數據和代碼的機密性和完整性。 | 與傳統的 SPI 規格相容，適用於物聯網端點、汽車、網路和其他類型連接裝置的 W77Q 和 W77T 提供重要的安全功能，包括硬體信任根、安全啟動、平台韌性、供應鏈安全確認和強大的資料保護。 即使主機處理器受到損害，W77Q 和 W77T 也能提供保護，偵測與回復的安全軟體更新。 |
綠色創新研發
華邦預見新世代產品的市場趨勢，持續不斷地投入資源，追求半導體設計、生產技術與產品的永續創新，提升綠色產品的競爭優勢與市占率，同時為客戶提供高品質的產品及服務支援、將其需求放至首位。
以產品生命週期、降低碳排放為設計考量
半導體產業鏈
華邦擁有先進與完整的半導體產業鏈與專業分工，涵蓋 IP（智慧財產權）設計及 IC（積體電路）設計、晶圓製造、封裝測試。
此外華邦多年深耕於 KGD(Known Good Die) 領域，與芯片廠合作提供 SiP(System in Package) 多晶片封裝解決方案，於半導體產業鏈共創更高價值。
- 系統級封裝 (System in Package, SiP)：從封裝角度出發（半導體產業下游），對不同晶片進行排列或堆疊的方式加以封裝成 1 個電子元件。
- 良品裸晶 (Known Good Die, KGD)：晶圓 (Wafer) 於製造後，不做封裝，直接提供給客戶與其產品封裝成單一晶片，因此需嚴格的產品品質以確保不影響最後產出的產品功能。
智慧財產權管理
2023 年專利成果
專利申請
- 全球申請累積超過 6,500 件
- 2023 年申請近 380 件全球專利
- 台灣專利百大排名第23名
專利獲准
- 全球獲准累積超過 4,900 件
- 2023 年獲准近 390 件全球專利
- 台灣專利百大排名的 23名
註：資料來源為經濟部智慧財產局
智慧財產權為維持企業永續經營的重要資產。為了保障公司投入的研發資源及產出，華邦擬定符合公司營運目標的智慧財產權政策。透過智慧財產管理制度的運作，孕育公司的創新文化並強化員工的智慧財產保護意識，鼓勵員工在執行業務的同時，持續提出創新並產出優質的智慧財產權，強化華邦的永續競爭優勢。
推動營業秘密註冊制
華邦自 2022 年將營業秘密納入智財管理策略的一環，啟動營業秘密註冊制度的戰略規劃，華邦更將公司既有系統中的技術內容整合至營業秘密註冊系統，使營業秘密註冊系統成為技術及創新知識的圖書館，將公競爭優勢的營業秘密完整保存。在 2023 年，註冊案件共計>11,000件。
導入臺灣智慧財產管理制度 (TIPS)
華邦在 2023 年正式導入「臺灣智慧財產管理制度 (TIPS)」，並通過 A 級驗證。藉由 TIPS 的導入，擬定符合公司營運目標的智慧財產權政策與目標，孕育公司的創新文化並強化員工的智慧財產保護意識，鼓勵員工持續提出創新並產出優質的智慧財產權，強化永續競爭優勢。
本公司於2023年11月30日通過台灣智慧財產管理規範(TIPS)之驗證，證書有效期間至2024年12月31日數位轉型
自 2020 年起即全面推動公司數位轉型，成立數位轉型委員會 DTCB (Digital Transformation Committee for Business)及DTCM(Digital Transformation for Manufacturing) 來負責驅動營運面及生產製造面的數位轉型工作，由總經理定期召開會議檢討成效；高階主管每週分享數位轉型相關文章；人資單位邀請外部講師提供相關訓練，以及導入內部協作平台。數位科技與工具的導入已成為華邦企業智慧營運的核心系統。
數位力 X 生產力 - 數位轉型成為企業核心競爭力
DTCB (Digital Transformation for Business)
專案 | 描述 | 效益 |
|---|---|---|
| 員工服務流程優化 (Employee Service Refactoring) | 200+ 員工申請服務，整併成 19 個業務模組，120 個服務。目的在提高員工的工作效率，增強員工對企業的參與度，並簡化一系列與人力資源和日常工作相關的事務。 |
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| 導入 Microsoft Dynamics 365 改善顧客關係管理流程 | 整合業務銷售預測、報價、月績達成率、市場規模評估、商機註冊等六大執行需求，包含13個平台的資料集中於統一平台中管理。 |
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| 智慧成本估算平台 (GM Simulation Platform) | 針對不同製程的成本進行模擬估算，即時取得產品的成本結構及毛利資訊即時提出改善點，優化成本結構。 |
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| 盤點作業電子化 | 透過系統平台進行年度的盤點作業 | 每年節省約 $6,000 的紙張成本，可節省 1,016 小時人力，相當於 $406,400 的成本節省。 |
運用工業 AI (人工智慧)技術推廣智慧製造應用
DTCM (Digital Transformation for Manufacturing)
四大數位轉型系統 | 應用說明 | 成效 |
|---|---|---|
| 缺陷及良率分析系統 | 串聯各模組線上機台量測資料，協助研發部門在開發中資料的分析與聯結，高效進行資料分析、整合。 |
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| 自動化工程報告產出系統 | 低時耗自動搜集、串聯所有線上量測資料 |
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| 數位化、標準化線上量測資料及電性資料 | 協助華邦員工根據資料，適時調變製程模組條件以符合需求 |
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| 記憶體元件的可靠度分析系統 | 有效統整複雜且龐大的量測數據，並找到最佳操作條件，得以運用在產品的 CP/FT |
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