關注領域｜綠色產品｜研發創新
綠色產品
華邦結合核心能力創新技術與永續節能減碳目標，透過綠色產品設計、資訊系統數位化、製程效率提升等多角度研發、優化，在產品每項環節嚴格把關。華邦承諾將最好品質的產品交付給客戶，讓產品抵達終端客戶、消費者手中的碳排能降至最低，在安心享有科技便利的同時，友善地球環境，協助整體價值鏈有效減碳。
綠電產品相比使用傳統電力之產品的產品碳排放量減少
60
%
LPDDR4/4X 待機能耗相較 DDR4 節省
90
%
連續二年通過「台灣智慧財產管理制度 (TIPS)」
A 級驗證
研發創新
創新技術與服務
華邦提供全球客戶全方位利基型記憶體解決方案。核心產品包含編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory)、TrustME® 安全快閃記憶體 (Secure Flash Memory)、客製化記憶體解決方案 (Customized Memory Solution，簡稱CMS)，是臺灣唯一同時擁有 Flash 和 DRAM 自有技術的廠商，華邦發揮豐富產品組合產生之綜效，以綠色產品設計理念，滿足客戶多元化需求，使客戶能夠結合自身專長與華邦的創新綠色產品，應用於手持裝置、消費電子、電腦周邊、AI 人工智慧、車用和工業用電子。華邦為實現環境友善與永續成長， 並為客戶提供高品質和創新的產品和服務，因此華邦持續投資研發、技術和人才，致力開發創新產品及技術，並持續關注於以下議題:
- 綠色產品於快閃記憶體 、 安全快閃記憶體，利基型記憶體及行動記憶體的發展
- 綠色產品開發與生產流程與減碳與節電成果
- 高效能、小尺寸、低耗能、高品質及安全性的關鍵技術開發
- 設計精進與製程微縮
- 創新與智權管理
| 關鍵技術 | 亮點產品 | 應用層面 |
|---|---|---|
| 低功耗 NOR 快閃記憶體 |
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| 高效能 NAND 快閃記憶體 |
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| 安全快閃記憶體 |
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| 低功耗行動記憶體 |
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半導體產業鏈
華邦擁有先進與完整的半導體產業鏈與專業分工，涵蓋 IP（智慧財產權）設計及 IC（積體電路）設計、晶圓製造、封裝測試。
此外華邦多年深耕於 KGD(Known Good Die) 領域，與芯片廠合作提供 SiP(System in Package) 多晶片封裝解決方案，於半導體產業鏈共創更高價值。
編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory)
華邦為快閃記憶體的領導廠商，降低產品製造碳足跡與使用功耗為華邦持續努力精進的目標。以華邦NOR Flash 為例，隨著製程演進到新一代 45 奈米產品，單顆晶粒面積大幅縮減。除此之外，新一代產品亦可支援更小的封裝型態，大幅降低Flash 產品在晶圓製造及封裝階段的碳足跡。以新一代45nm PW 系列中之128Mb NOR Flash 為例，其產品單顆晶粒面積縮減為 58nm 相同容量產品的 50%，而且可以支援更小體積的 USON 封裝，最終碳足跡相較 58nm 的 FW 系列減少 18%。以 2024 年 新一代 Serial NOR Flash 的銷售量計算，相比於 58m 產品節省了 5.6 tCO2e。
除此以外，在使用功耗及延長電池使用時間方面。 華邦開發出新的製程以及新的電路架構，推出世界第一個支援工作電壓 1.2V 的 NOR Flash，與使用先進製程低電壓設計之SoC 相互搭配、達到高效能讀取，但大幅降低使用功耗，達到高效能與省能的目標。
1.2V NOR Flash | |
|---|---|
| 總功耗 | 比現今通用 1.8V NOR Flash 減少 50%在每天開機 8 小時，其中80% 讀取，10% 待機 及 10% 休眠的使用情形下，產品使用3 年後，以 2024 年 1.2V NOR Flash 總銷量計算，相比於 1.8V NOR Flash 累積節省了 537,948 kWh 功耗( 即 1,936,612 百萬焦耳)，大約等同減少 255 tCO2e，亦相當於 0.66 座大安森林公園一整年的碳吸存量。 |
| 效能 | 維持在 1.8V/3V Flash |
| 應用 | 無線耳機、智慧手錶、智慧手環、智慧眼鏡等省電需求高之穿戴型裝置 |
客製化記憶體解決方案 (Customized Memory Solution，CMS)
華邦推出 100 BGA LPDDR4/4x 解決方案具有高性能低功耗的優勢，搭配採用較小尺寸的 100BGA 封裝，與標準 200BGA 封裝相比，其尺寸縮小 50%。封裝尺寸的減小意味著與封裝相關的碳排放量也可減少 50% ， 100BGA 封裝完全可向下相容現有的 200BGA 單晶片封裝（SDP） ， 通過調整 PCBA 佈局，客戶可以直接採用這種先進的記憶體封裝解決方案，無需進行大規模重工從而減少資源消耗。
此外，為滿足穿戴式及智慧型裝置等新興消費趨勢的低功耗需求，華邦推出1.2V HYPERRAM，較原有1.8V HYPERRAM節省33%的功耗。以每天運作8小時、80%讀取、10%待機、10%休眠的使用情境下，使用3年後，以2024年1.2V HyperRAM的總銷售量計算，較1.8V HyperRAM節省268,265度電（相當於967,051 百萬焦耳），約等同減少127tCO2e。結合高傳輸速率，提供客戶具有競爭力且持久耐用的智慧穿戴裝置電池壽命設計方案。
2024 年華邦致力於 DDR4 利基型記憶體發展，推出第一顆20 奈米DDR4 產品。相較於 DDR3, DDR4 具備更高的頻寬和更低的功耗，能提供更好的性能及效能，廣泛用於高階工業電腦及工控裝置，高規格電視影音裝置，及企業級網路設備等。並且也藉由製程技術節點演進進而降低產品碳排量，預計於 2025 年推出下一世代 16 奈米 DDR4 產品。
LPDDR4/4X DRAM 第四代低功耗記憶體其資料傳輸速率高達 4,267 Mbps。在耗能方面， 隨 著 VDDQ 電壓降低至 1.1/0.6V,大幅降低使用功耗，有效延長電池壽命，達到高效能與節能的目標。
華邦最新封裝 100BGA LPDDR4/4X 尺寸僅 7.5x10 mm2，相較於 200BGA 14.5x10 mm2 尺寸縮小 50%， 並減少50% 封裝相關碳排。100BGA 封裝完全可向下相容現有的 200BGA 單晶片封裝，通過調整 PCBA 佈局，無需進行大規模重工，從而減少資源消耗。
2024 年推出 20 奈米 DDR4 產品，較 DDR3 具備更高的頻寬和更低的功耗，能提供更好的性能及效能。 也藉由製程技術節點演進，其製程碳排可持續降低，預計於 2025 年推出 16 奈米 DDR4 產品。
安全快閃記憶體 (Secure Flash)
“安全”不僅是一個技術問題，也是一個社會和道德問題。安全對社會、經濟和環境以及個人和組織的福祉和權利具有重大影響，尤其是在現今數位轉型與和駭客經由安全漏洞造成的經濟損失與安全威脅。安全性可保護資料、資訊和資產的機密性、完整性和可用性，防止未經授權的存取、修改或破壞。 安全性還可以在金融、醫療保健、教育和政府等各個領域實現信任、隱私和合規性。 然而安全不是一次性的工作。 它需要不斷的監控、更新和改進，以應對不斷變化的挑戰和風險。 安全性涉及多個層面，從硬體到軟體、從網路到雲端、從用戶到設備。 因此，安全需要一種全面的方法，涵蓋系統及其環境的各個面向。
華邦電子公司意識到這些挑戰的嚴重性，率先開發並推出了全系列的 TrustME® 安全快閃記憶體。安全記憶體儲存敏感資料和代碼，例如加密金鑰、密碼、證書和韌體，確保資料和程式碼在實體和邏輯上免受未經授權的存取、修改或洩漏。 安全記憶體還提供加密、身份驗證、篡改偵測和自毀等功能，以增強安全等級並防止攻擊。這些尖端解決方案旨在保護華邦客戶的資產並創建安全平台，從而保護各個領域的最終用戶。華邦的安全快閃記憶體應用於消費性物聯網、工業物聯網、伺服器、網路和汽車領域。 華邦致力於保護客戶免受新興網路安全威脅。 為了迎接即將到來的後量子計算時代，華邦電子新近推出了採用後量子加密技術 (PQC)強化的安全快閃記憶體，將確保客戶在不斷發展的網路安全環境中繼續享受強大的保護。
TrustME® 安全串行快閃記憶體 | TrustME® 安全串行快閃記憶體 |
|---|---|
| 因應行動支付與其他高安全度身分認證需求，與系統硬體加密模塊配合之儲存機密資料須達到 EAL 5 以上之安全認證。 W75F 系列 為全 球 首 創獲 得 共同準則 (Common Criteria) EAL 5 與認證的安全快閃記憶體解決方案，支援安全晶片內執行 (XiP) 並保護儲存在物聯網裝置內的數據和代碼的機密性和完整性。 | 與傳統的 SPI 規格相容，適用於物聯網端點、汽車、網路和其他類型連接裝置的 W77Q 和 W77T 提供重要的安全功能，包括硬體信任根、安全啟動、平台韌性、供應鏈安全確認和強大的資料保護。 即使主機處理器受到損害，W77Q 和 W77T 也能提供保護，偵測與回復的安全軟體更新。 |
綠色產品
華邦預見新世代產品的市場趨勢，持續不斷地投入資源，追求綠色半導體設計、節能減碳生產技術、綠電生產與產品的永續創新，提升綠色產品的競爭優勢，同時為客戶提供高品質的產品及服務支援。
華邦綠色產品製造：以再生能源導入思維進行產品製造 展現對永續發展的承諾
華邦積極推動產品創新，透過減少製程中的有害物質及碳排放，縮短生產周期並降低製造成本，並減少製造過程中的碳排放。這種方式有助於發展更小、更節能、與低碳排量環境友善的產品，同時降低終端設備的製造材料、電力、碳排放量及其使用時之耗電量，降低使用時之耗電量，進一步降低生產電力之碳排量。
為進一步降低生產製造對環境的衝擊, 華邦在 2024 年開始導入再生能源進行產品製造，並拓及下游封測廠。以再生能源製造的綠色產品代表在華邦晶圓廠的生產製造、外包封測廠的封裝、測試以及其他流程的用電均來自於再生能源, 並以產品料號第 13 碼 “G” 來表示。另外為了有效監控碳排放活動並實現高效的實時管理，華邦開發了先進的碳會計系統。該系統內匯集了範疇1(Scope 1) 華邦工廠製成直接排放、範疇2(Scope 2) 華邦廠區使用電力之間接排放及範疇3(Scope 3) 其他「間接」性的溫室氣體排放的溫室氣體(GHG) 數據，並整合了製造生產、外包封測的碳排放資訊。
華邦以再生能源製造的產品自 2024 年12 月起開始大量出貨至專注於ESG 的重要客戶，標誌著華邦在順應 ESG 市場趨勢以及滿足對綠色節能產品日益增長需求方面的重要里程碑。這些以再生能源製造的產品相比於一般能源, 其產品碳排放量減少約 60% 。作為綠色半導體記憶體的領導供應商，此舉再次展現我們對永續發展的承諾，目標於2050 年實現淨零排放。
我們相信地球的未來與企業的永續發展息息相關。因此，確保創新與環境責任對於推動企業發展至關重要。隨著以再生能源 製造的產品上市，華邦在永續發展旅程中樹立了重要的里程碑。
綠色創新研發
華邦預見新世代產品的市場趨勢，持續不斷地投入資源，追求半導體設計、生產技術與產品的永續創新，提升綠色產品的競爭優勢與市占率，同時為客戶提供高品質的產品及服務支援、將其需求放至首位。
以產品生命週期、降低碳排放為設計考量
華邦有害物質管理
華邦嚴守國際準則與標準，如「有害物質過程管理系統標準」(QC 080000)、「歐盟危害性物質限制指令」(RoHS)、「化學品註冊、評估、許可和限制法規」 (REACH)、加州 65 法案、TSCA 美國毒性物質控制法、加拿大公約等，以確保華邦所製造之 Wafer、Chip、Package IC 等相關產品，其有害物質含量能符合國際環保法規及客戶綠色產品要求，避免對環境造成污染以及危害人體健康。華邦100%所有產品經嚴謹評估及每年由第三者獨立單位出具之ICP檢測報告結果皆符合前述之各項國際法規, 且無潛在對人類健康和環境污染之影響, 此外, 有華邦內部訂有「有害物質管制規範」，並成立跨部門之有害物質管理團隊以管制產品之設計、採購、生產及銷售等相關流程；並要求供應商、委外加工商，將綠色產品要求納入管理，最終提供無有害物質 (HSF) 之產品，滿足客戶要求。依下列原則從事研發、採購、生產、作業及服務等營運活動，以確保降低公司營運對自然環境及人類之危害與衝擊。華邦優先選用在產品生命週期結束階段，對環境影響較小的物質。產品廢棄後可進行較低負擔之處理，降低有害物質污染風險。
有害物質管理政策
華邦 HSF 政策為戮力於設計、採購、製造及銷售無有害物質之產品，以符合國際法規，滿足客戶需求，並力行保護環境，以善盡社會公民之責任。
有害物質流程管理系統
華邦建置有害物質流程管理系統(Hazardous Substance Process Management, HSPM)，由管理代表每年召開管理審查會議，針對政策、目標、法規、相關稽核結果及管理績效等進行審查討論，持續改善有害物質管理系統之有效性。
2024 華邦達成目標
- 有害物質管理作業無不符合事項
- 華邦全體人員 100% 完成有害物質管理訓練
- 客戶有害物質稽核無不符合事項
新唐有害物質管理
新唐從以下五大步驟執行各項產品的有害物質管制，嚴謹的自我要求規範被客戶認可。
- 宣告無有害物質政策
- 建立有害物質管制清單
- 新材料評估系統
- 綠色採購及供應商管理
- 有害物質檢測
2024 新唐達成目標
- 有害物質管理作業不符合事項： 0 件
- 100% 完成有害物質基礎訓練
- 有害物質客訴案件： 0 件
- 新研發產品及材料均符合新唐有害物質管理之要求
- 完成每年 wafer & IC 有害物質含量檢測，以符合RoHS 及無鹵要求
智慧財產權管理
華邦 2024 年專利成果
專利申請
- 全球申請累積超過 6,900 件
- 2024 年申請近 430 件全球專利
- 2024 年本國法人發明專利申請百大排名第13名
專利獲准
- 全球獲准累積超過 5,300 件
- 2024 年獲准近 380 件全球專利
- 2024 年本國法人發明專利公告發證百大排名的第17名
註：資料來源為經濟部智慧財產局
新唐 2024 年專利成果
專利申請
- 全球申請累積超過 2,936 件
- 2024 年申請近 343 件全球專利
- 2024 年本國法人發明專利申請百大排名第17名
專利獲准
- 全球獲准累積超過 1,984 件
- 2024 年獲准近 230 件全球專利
- 2024 年本國法人發明專利申請百大排名第14名
新唐(日本) 2024 年專利成果
專利申請
- 全球申請累積超過 4,500 件
- 2024 年申請近 203 件全球專利
專利獲准
- 全球獲准累積超過 3,200 件
- 2024 年獲准近 106 件全球專利
智慧財產權為維持企業永續經營的重要資產。為了保障公司投入的研發資源及產出，華邦擬定符合公司營運目標的智慧財產權政策。透過智慧財產管理制度的運作，孕育公司的創新文化並強化員工的智慧財產保護意識，鼓勵員工在執行業務的同時，持續提出創新並產出優質的智慧財產權，強化華邦的永續競爭優勢。
推動營業秘密註冊制
華邦自 2022 年將營業秘密納入智財管理策略的一環，啟動營業秘密註冊制度的戰略規劃，華邦更將公司既有系統中的技術內容整合至營業秘密註冊系統，使營業秘密註冊系統成為技術及創新知識的圖書館，將公競爭優勢的營業秘密完整保存。在 2024 年，註冊案件大於>11,300件，累計註冊案件已超過>29,120件。
華邦在 2024 年通過臺灣智慧財產管理制度(TIPS)再驗證
華邦在 2023 年正式導入「臺灣智慧財產管理制度 (TIPS)」，並通過 A 級驗證。藉由 TIPS 的導入，擬定符合公司營運目標的智慧財產權政策與目標，孕育公司的創新文化並強化員工的智慧財產保護意識，鼓勵員工持續提出創新並產出優質的智慧財產權，強化永續競爭優勢，2024 年華邦持續導入TIPS，並通過 A 級再驗證。
本公司於2023年11月30日通過台灣智慧財產管理規範(TIPS)之驗證，證書有效期間至2024年12月31日