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綠色產品
華邦結合核心能力創新技術與永續節能減碳目標，透過綠色產品設計、資訊系統數位化、製程效率提升等多角度研發、優化，在產品每項環節嚴格把關。華邦承諾將最好品質的產品交付給客戶，讓產品抵達終端客戶、消費者手中的碳排能降至最低，在安心享有科技便利的同時，友善地球環境，協助整體價值鏈有效減碳。
全球專利獲准累積總數超過
4,500
件
1.2V NOR Flash ，相比於 1.8V NOR Flash 總功耗減少
45
%
完成 IC 產品 ISO 14067 產品碳足跡盤查
ISO 14067
研發創新
數位轉型
自 2020 年起即全面推動公司數位轉型，成立數位轉型委員會 DTCB (Digital Transformation Committee for Business)及DTCM(Digital Transformation for Manufacturing) 來負責驅動營運面及生產製造面的數位轉型工作，由總經理定期召開會議檢討成效；高階主管每週分享數位轉型相關文章；人資單位邀請外部講師提供相關訓練，以及導入內部協作平台。積累至 2022 年，數位轉型已成為各部門日常工作利器，成效亮眼。
四大數位轉型系統上線
2022 年華邦透過 CIM (Computer-Integrated Manufacturing) 團隊協助上線四項系統，有效提升研發部門的工作效率。
| 四大數位轉型系統 | 應用說明 | 成效 |
|---|---|---|
| 缺陷及良率分析系統 | 串聯各模組線上機台量測資料，協助研發部門在開發中資料的分析與聯結，高效進行資料分析、整合。 |
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| 自動化工程報告產出系統 | 低時耗自動搜集、串聯所有線上量測資料 |
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| 數位化、標準化線上量測資料及電性資料 | 協助華邦員工根據資料，適時調變製程模組條件以符合需求 |
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| 記憶體元件的可靠度分析系統 | 有效統整複雜且龐大的量測數據，並找到最佳操作條件，得以運用在產品的 CP/FT |
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綠色創新研發
華邦預見新世代產品的市場趨勢，持續不斷地投入資源，追求半導體設計、生產技術與產品的永續創新，提升綠色產品的競爭優勢與市占率，同時為客戶提供高品質的產品及服務支援、將其需求放至首位。
以產品生命週期、降低碳排放為設計考量
半導體產業鏈
華邦擁有先進與完整的半導體產業鏈與專業分工，涵蓋 IP（智慧財產權）設計及 IC（積體電路）設計、晶圓製造、封裝測試。
此外華邦多年深耕於 KGD(Known Good Die) 領域，與芯片廠合作提供 SiP(System in Package) 多晶片封裝解決方案，於半導體產業鏈共創更高價值。
- 系統級封裝 (System in Package, SiP)：從封裝角度出發（半導體產業下游），對不同晶片進行排列或堆疊的方式加以封裝成 1 個電子元件。
- 良品裸晶 (Known Good Die, KGD)：晶圓 (Wafer) 於製造後，不做封裝，直接提供給客戶與其產品封裝成單一晶片，因此需嚴格的產品品質以確保不影響最後產出的產品功能。
研發與創新現況與成果
動態隨機存取記憶體 (DRAM)
華邦 2022 年推出 HYPERRAM™3.0，此系列為可穿戴設備等低功耗物聯網應用的理想首選，足以支持實現語音控制、tinyML 推理等諸多功能，同時也適用於汽車儀錶盤、娛樂和遠端通訊系統、工業機器視覺、HMI 顯示器和通信模組等。而於 2022 年正式投入量產的高雄路竹廠，對華邦更是重要的里程碑，DRAM 產品線未來將可逐漸擴大生產，擴充更多不同產品線以滿足各類應用的需求，如 LPDDR5、DDR4 或更高頻寬與速度的 ASIC DRAM 產品等。
HYPERRAM™ 系列第 3 代產品使用全新的 16 位元擴展 HYPERBus™ 介面，支援高達 800Mbps 的資料傳輸速率，可在相同的命令、位元址信號和相似的資料匯流排格式下運行，待機功率相同且只須小部分引腳修改，除此之外具有更高的頻寬。
從 38 奈米縮小至 25 奈米，再到 25S 奈米，其作業功率於每個技術節點遷移都可持續降低，如 2Gb DDR3 系列產品耗電量下降 35%。華邦持續供應 DDR3，確保滿足客戶的長期使用需求。
提供單晶片封裝 (SDP)、雙晶片封裝 (DDP) 的產品組合，相較於 DDR4 x16 3200Mbps，LPDDR4 的 DDP Dual Channel 可大幅提升資料傳輸速率，性能更加卓越。
華邦致力於減少印刷電路板 (Printed Circuit Board, PCB) 面積，2022 年推出容量 1Gb 和 2Gb 的 100BGA LPDDR4/4X 記憶體，資料傳輸速率高達 4,267 Mbps，不僅符合 JEDEC JED209-4 標準，更比原來標準的 200BGA 縮小近 50%面積大小。適用於需要在小型封裝中實現更高資料輸送量的物聯網應用。
安全快閃記憶體
因應物聯網 (IoT) 技術的不斷普及，對於數位資訊安全需求也隨之上漲，各國政府也不斷強化相關安全法規。但每一個產品認證皆需耗時數年，受限於產品壽命短暫而產生實務執行上的困難，華邦因應此需求推出 TrustME® W77Q 安全快閃記憶體系列，以及安全元件等，可確保 IoT 裝置穩健、端對端的安全防護力。
因應 IoT 系統對於資訊安全需求，提升對於軟體與硬體攻擊等保護，與符合 IoT 設備對於共同準則 EAL 2+ 安全認證等級要求。 W77Q 系列，除了基本軟體與硬體攻擊等保護外，並支援安全就地執行 (XIP)、具有先進的通信通道加密技術，並使用特定的密鑰為不同裝置符合個人化的需求、上鎖的加密讀取和寫入，數據完整性防護、安全即時線上 (OTA) 韌體更新、信任根 (root of trust, RoT) 功能、安全讀取、寫入與擦除操作，為有限的儲存空間、輸出接腳和電源的操作系統提供一個安全儲存解決方案。
因應行動支付與其他高安全度身分認證需求，與系統硬件加密模塊配合之儲存機密資料須達到 EAL5 以上之安全認證。 W75F 系列為全球首創獲得共同準則(Common Criteria) EAL 5 與認證的安全快閃記憶體解決方案，支援安全晶片內執行(XiP) 並保護儲存在物聯網裝置內的數據和代碼的機密性和完整性。
以 SecurCoreTM、SC000TM 32-bit RISC 為核心，具有 4MB 的安全快閃記憶體(W75F)，其容量可依照電路設計者的需求而調整，高達 100MHz 的核心時鐘和記憶體保護單元(MPU)，並使用各種協同處理器和加密技術，通過共同準則 EAL5+、EMVCo 等認證，為安全應用提供創新解決方案。 應用在嵌入式 UICC 卡，支援多個配置文件、遠端配置；同時縮減 PCB 電路板上所需的空間；而 eUICC 能為 M2M 的生態體系帶來成長並提高其操作效率。
編碼型快閃記憶體 (Code Storage Flash Memory)
降低功耗及延長電池使用時間一直是華邦追求的目標之一，華邦開發出新的製程以及新的電路架構，推出世界第一個支援工作電壓 1.2V 的 NOR Flash，並使用先進製程低電壓設計之 SoC 相互搭配、達到高效能讀取，達到省能的目的。
在真無線應用環境每天開機 8小時的使用情形下，以 2022 年 1.2V NOR Flash 總銷量計算，相比於 1.8V NOR Flash 節省了 493,727 kWh 功耗，大約等同減少 251.3 公噸二氧化碳當量，亦約當於 0.65 座大安森林公園的碳吸附量（以行政院農業委員會林務局及台北市政府地政局公佈資料：25.93 公頃、固碳係數 14.9 公噸二氧化碳/公頃/年為基準計算，大安森林公園年吸收 386 公噸二氧化碳）。
1.2V NOR Flash
| 總功耗 | 效能 | 優勢 | 產品應用 |
|---|---|---|---|
| 比現今通用 1.8V NOR Flash 減少 45% | 維持在 1.8V/3V Flash | 節省 PCB 板面積，設計出更輕、小的消費性電子產品 | 無線耳機、智慧手錶、智慧手環、智慧眼鏡等省電需求高之穿戴型裝置 |
智財管理
2022 年專利成果
專利申請
- 全球申請累積超過 6,000 件
- 2022 年申請近 450 件全球專利
- 台灣專利百大排名第17名，連續第6年進入本國法人發明專利前20名*
專利獲准
- 全球獲准累積超過 4500 件
- 2022 年獲准近 380 件全球專利
- 台灣專利百大排名的 16名，連續第7年進入本國法人發明專利前20名*
註：資料來源為經濟部智慧財產局
智慧財產權為維持企業永續經營的重要資產。為了保障公司投入的研發資源及產出，華邦擬定符合公司營運目標的智慧財產權政策。透過智慧財產管理制度的運作，孕育公司的創新文化並強化員工的智慧財產保護意識，鼓勵員工在執行業務的同時，持續提出創新並產出優質的智慧財產權，強化華邦的永續競爭優勢。
除持續進行多元的專利布局外，華邦於 2022 年將營業秘密納入智財管理策略的一環，並啟動營業秘密註冊制度的戰略規劃，共辦理了 23 場營業秘密工作坊，陸續輔導各單位對其業務職掌所涉之機密資訊及營業秘密進行辨識及盤點，以進一步完善華邦智慧財產之保護。
智慧財產管理計畫及執行情形