關注領域|氣候變遷管理|減緩與調適作為

氣候變遷管理

世界經濟論壇(World Economic Forum,WEF)近期發布了《2023 年全球風險報告》,「生活成本危機」是目前全球面臨的最大短期風險,俄烏戰爭和新冠肺炎疫情引起的能源危機、糧食短缺與通膨,成為最緊迫的全球問題;「氣候變遷」則蟬聯最大的長期危機,從資本主義及工業革命至今,人為排放之溫室氣體引發地球暖化,極端氣候下造成之鉅額損失,更讓各國政府、國際團體及民間社會日益重視。企業除需面臨經濟下行壓力、能源轉型的挑戰及失衡的地緣政治等風險外,尚需正視歷經幾百年累積但卻迫切面臨之氣候惡化危機,這並非是一件容易的事,然而,唯有採取更積極的氣候行動、提升公司之韌性,我們才能走向永續。

華邦作為電子科技的提供者,我們深知企業行為影響著全球經濟,更是形塑社會樣態的關鍵因素,為響應國際準則及國內政策朝向綠色永續,我們導入國際金融穩定委員會(Financial Stability Board, FSB)之氣候相關財務資訊揭露建議架構(Task Force on Climate-Related Financial Disclosures, TCFD),於 2022 年華邦成立 35 周年之際,發布華邦第一本 TCFD 報告書,希望藉由這本報告書,向我們的利害關係人傳達對這個社會當責的決心。

- 華邦電子 焦佑鈞 董事長

SDGs 17 同心協力的夥伴關係
SDGs 13 氣候行動
SDGs 12 責任消費與生產
SDGs 7 可負擔的永續能源

2023 年發表首本氣候相關財務揭露報告書(TCFD)

訂定 5 項氣候相關管理指標

5

減緩與調適作為

減緩與調適作為

綠色產品

製程演進除了提升生產力以外,使用產品時之耗電量下降,碳排放量亦隨之下降。舉例而言,華邦 2Gb DDR3 系列產品從 25nm 至 25Snm 耗電量下降了 35%;而快閃記憶體(Flash)從 90nm 至 F58Snm 至 45nm 產品使用的耗電量下降了 24% 。

DDR3 系列產品耗電量

F90,F58s,F45 產品使用耗電量

另一方面,HYPERRAM 系列產品推出了晶圓級晶片尺寸封裝 WLCSP(Wafer-level Chip select packaging),優點包括裸晶與電路板之間的電感最小化、熱傳導性佳、封裝體積小與重量輕。前述特性使得華邦 HYPERRAM 系列產品將成為手機及各類穿戴產品應用的最佳記憶體選擇。

此外,LPDDR4/4X 產品採用節省空間的 100 球 BGA 封裝,可應用於客戶端所提出之更小 PCB 尺寸之產品上,使產品 Layout 設計更緊湊,滿足在小型封裝中實現更高資料輸送量的新興物聯網、消費電子、工業和汽車應用需求。

降低功耗及延長電池使用時間一直是華邦追求的目標之一,除了隨著製程演進持續設計更低工作電流的快閃記憶體外,華邦開發出新的製程以及新的電路架構,推出世界第一個支援工作電壓 1.2V 的 NOR Flash。和現今通用的 1.8V NOR Flash 相比,1.2V NOR Flash 的功耗只有前者的 55%,但是讀取速度一樣可以達到 104MHz,讓效能維持在 1.8V/3V Flash 的標準,對於對省電有強烈需求的穿戴型裝置,如無線耳機、智慧手錶、智慧手環以及智慧眼鏡等消費性電子產品助益很大。

除此以外,華邦快閃記憶體已經驗證可以支援環保而且低生產耗電的低溫焊接(Low Temperature Soldering, LTS)製程(~190℃)。根據客戶計算結果,相較業界目前的220~260°C無鉛表面貼裝技術(Surface Mount Technology, SMT),每年每條使用低溫焊接之生產線其二氧化碳排放量可減少57公噸,有效減少生產過程中的二氧化碳排放。華邦快閃記憶體通過JEDEC標準的包括摔落、振盪及溫度循環測試等相關的可靠度驗證程序,證明該產品可以完全支援LTS製程,無品質上之疑慮,也為環境保護及地球永續發展盡一份心力。

永續供應鏈

供應鏈管理

 
永續採購策略與活動

為系統性驅動華邦供應鏈之低碳化,以產品減碳為各類供應商減碳活動設計之基礎,規劃了原物料供應商減碳與後段封測碳排放管理等活動:

  • 舉行重點碳排原物料供應商與後段封測供應商 ESG 交流會。
  • 調查重點碳排原物料供應商與後段封測供應商用電、用水、廢棄物、資源回收、溫室氣體排放、能源使用與供應產品碳足跡管理之狀況。
 
永續風險評鑑與管理

為逐步提升華邦供應鏈內部之韌性,實施供應商 ESG 自評問卷,評估永續風險與衝擊程度,並規劃相應的續稽核活動,且定期追蹤改善:

  • 以 RBA7.1.1 為評估核心。
  • 包括企業永續正式化、持續營運計畫、供應鏈管理、服務品質管理、環境管理與氣候變遷因應、人權與勞動保障、職業安全與衛生、道德與治理八大面向。
 
華邦電子供應商 ESG 互動網

為提升整體供應鏈在永續資訊的接收效率與相關知能的成長,上述兩項措施皆以數位化為管理手段,集結供應商至數位平台互動:

  • 佈達華邦永續管理政策,宣傳企業永續發展資訊。
  • 數位管理各類永續調查與接收資訊回收,與供應商共享永續相關資訊,共同學習與成長。
供應商實體風險評估

為了評估氣候變遷引發的淹水、土石流與山崩可能對供應商造成的影響,華邦委由顧問針對逾 1,400 家國內供應商的營運據點進行災害潛勢分析。 

結果顯示,無供應商為高度風險;在 RCP 8.5 情境下,有六家供應商為中度風險,此六家供應商分屬於零配件類與機器設備類中小型供應商,占華邦 2022 年度該類採購金額比例約 1.2%,且所供應之品項皆有兩家以上的供應來源。 

綜合以上,若發生淹水等天然災害,預期華邦受到的間接影響極低。

 風險等級RCP 2.6 情境RCP 4.5 情境RCP 6.0 情境RCP 8.5 情境
世紀中 
(2041 年~2060 年)
低度風險99.7%99.7%99.8%99.6%
中度風險0.3%0.3%0.2%0.4%
高度風險0.0%0.0%0.0%0.0%
世紀末 
(2081 年~2100 年)
低度風險99.9%99.8%99.7%99.6%
中度風險0.1%0.2%0.3%0.4%
高度風險0.0%0.0%0.0%0.0%

能源與溫室氣體管理

能源管理
2018 年至 2022 年累計節電量達 380 百萬度,約相當於 108,361 戶家庭年用電量

近年來因廠區擴建,新增機台設備,故各項原物料與燃料使用量呈上升趨勢,2022 年能源總消耗量約 689 百萬度電。有鑑於此,華邦持續推行節電措施 2022 年新增 21 件,並於 2022 年中科廠取得 ISO 50001 能源管理系統驗證,而高雄廠亦規劃導入 ISO 50001,期望擴大能源管理範圍與效益。節電量較前一年增加約 3,590 萬度電。2022 年單位產品能源消耗量指標生產 12 吋晶圓每層光罩平均能源消耗量 22.76 度電,與前一年 2021 年 22.01 度電相比,增加約 3.4%;與 2022 年目標值 22.26度電相比,增加約 2.4%,因 2022 年下半年全球經濟因素致產能下降,單位產品平均用電上升 ,未來持續推動節能計畫減輕環境負擔。

2022 年節電措施新增
21
 
2022 年中科廠取得能源管理系統驗證
ISO 50001
指標與目標2022 年目標2022 年達成狀況
單位產品用電量(度/層-晶圓光罩)≦ 22.2622.76
單位產品用電量(百萬焦耳/層-晶圓光罩)≦ 80.182

歷年節電績效

再生能源使用規劃

華邦於 2022 年針對本身未來用電進行全面的再生能源使用規劃,並深入了解各類型再生能源產業狀況與是否能夠適用於華邦之用電中。透過持續與各再生能源案場開發商持續進行討論,期冀盡快導入再生能源使用。 

華邦為響應政府再生能源政策,於 2019 年設置 499kW 屋頂型再生能源發電設備,目前產生之再生能源電力躉售於台電公司,2022 年發電量達 66 萬度,亦為我國再生能源貢獻心力。

2022 年再生能源發電量達
66 萬度

溫室氣體管理

 
ISO14064-1

華邦配合政府倡導企業溫室氣體盤查登錄作業,落實廠內溫室氣體管理機制,使用營運控制權法,推動溫室氣體排放量盤查與查證,設定減量目標、提出改善計畫。

 
ISO14067

2021 年針對部分晶圓產品進行產品碳足跡盤點,2022 年針對 IC 產品進行產品碳足跡盤點。

 
其他

自 2000 年起參與台灣及世界半導體協會全氟碳化物(Perfluorocarbons, PFCs)溫室氣體排放減量計畫,透過製程調整、替代氣體使用、設置含氟碳化物(Fluorocarbons, FCs)削減設備,並取得環保署先期專案減量額度 285,771 公噸二氧化碳當量。

溫室氣體排放策略目標與達成情形

  • 華邦主要溫室氣體排放量為製程使用的 FCs 與外購電力,占整體溫室氣體排放量 94% 以上,因此直接排放 FCs 削減與間接排放用電節能是華邦的主要目標。
  • 在生產製造上,最佳化資源使用並加裝尾氣處理設備減少排放,持續推動節能計畫減少用電;此外,除了鼓勵視訊會議以外,於上班日備有往返廠區至高鐵/捷運等站點轉運之巡迴巴士;另中科廠與高雄廠備有工程助理通勤交通車,以減少運輸工具燃料耗用及空氣污染。
  • 2022 年減少 250,230 公噸二氧化碳當量排放,相當於 648 座大安森林公園年吸碳量。
指標與目標2022 年目標2022 年達成狀況
單位產品排放量(公斤 CO2e/層-晶圓光罩)≦13.313.2

註:以行政院農業委員會林務局及台北市政府地政局公佈資料計算,大安森林公園年吸收386 公噸二氧化碳。

溫室氣體排放分為三部分,其中範疇一與範疇二已完成盤查,而範疇三(非屬自有或可支配控制之排放源所產生之排放)將於 2023 年完成 2022 年的排放盤查。

因廠區擴建、新增機台設備,各項原物料與燃料使用量呈上升趨勢,加上 2022 年新建立高雄廠,故整體排放量有比較明顯的增加;同時,因 2022 年下半年全球經濟因素致產能下降,造成單位產品平均排放量也有所上升。

單位:公噸 CO2e202020212022
溫室氣體直接減量(範疇一)173,089192,106194,302
溫室氣體間接減量(範疇二)34,38637,13955,928

註:

  1. 2020 年啟用機台製程氣體(PFCs) 統計系統,區分各機台製程使用量,溫室氣體排放量量化方式由 Tier 2a 調整為 Tier 2b,故溫室氣體盤查基準年暫定為 2020 年,其排放量為 331,317 公噸 CO2e。
  2. 本表使用的全球暖化潛勢(GWP) 的出處來源為「IPCC 第四次評估報告(2007)」版本。
  3. 溫室氣體種類包含一氧化二氮 N2O、甲烷 CH4、二氧化碳 CO2、氫氟化物 HFCs、全氟碳化物 PFCs、六氟化硫 SF6、三氟化氮 NF3 等。
  4. 使用的標準、方法學、假設及/或計算工具:能源消耗量皆來自收費收據之測量值或天然氣月耗用結算表及領料單 &AS400/料號別材料庫存異動資料檢核表並無任何估算值。
  5. 引用係數主要參考環保署溫室氣體排放係數最新版之建議,參考其中針對排放係數之不確定性數據,而對於活動數據之不確定性評估,則採用儀器度量衡之檢定檢查技術規範作為評估依據。
  6. 因 2022 年電力係數尚未公告,2022 年採用 2021 年電力係數計算。
  7. 2022 年增加臺灣辦公室及新建廠區高雄廠資料。

水資源管理

華邦為瞭解水資源風險情形, 以世界資源研究院(World Resource Institution, WRI)水風險評估工具, 透過 AQUEDUCT 網站採用「Aqueduct Water Risk Atlas」納入台灣水資源分布情況進行分析,瞭解目前所有台灣營運據點皆處於水資源壓力低風險地區。

華邦用水來源主要為台灣自來水公司供應之自來水,中科廠由鯉魚潭水庫及德基水庫供應用水,高雄廠由阿公店水庫供應用水,少部分來自雨水及空調冷凝水。

指標與目標2022 年目標2022 年達成狀況
單位產品用水量(公升/層-晶圓光罩)≦145134
全廠用水回收率≧80%80.5%
單位:百萬公升202220222022
依來源劃分的取水量第三方的水 自來水(總量)3,6333,2934,131
總取水3,6333,2934,131
耗水量1,216975960