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氣候變遷管理

「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」是華邦的集團願景，為響應國際準則及國內政策朝向綠色永續，華邦已導入氣候相關財務揭露（Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD）架構，評估氣候變遷可能導致的風險與機會，作為華邦推動減緩及調適行動的基礎，以提升公司營運韌性。

詳閱報告書

SDGs

2026 年 1 月 8 日正式通過「科學基礎減量目標倡議」 (SBTi) 之溫室氣體減量目標審查

訂定 4 大類 9 項氣候相關管理指標

項

氣候治理

氣候風險管理

風險情境分析

減緩與調適作為

指標與目標

2050淨零承諾

華邦集團於 2026 年 1 月 8 日正式通過「科學基礎減量目標倡議」（Science Based Targets initiative, SBTi）之溫室氣體減量目標審查，為本集團溫室氣體相關指標與目標設定的重要里程碑。
本集團以 2023 年為基準年，設定涵蓋整體價值鏈之溫室氣體減量目標，並依時程規劃中長期減碳方向，包括 2030 年之階段性減量目標及 2050 年實現淨零排放之長期承諾，其減碳路徑與《巴黎協定》將全球平均升溫控制在 1.5°C 以內的目標高度一致。

氣候相關管理指標

華邦藉由導入 TCFD 管理架構並發表氣候相關財務揭露報告，檢視公司面對氣候議題的營運韌性，未來將持續追蹤管理氣候相關管理指標，期許在追求企業成長的同時，也能照顧環境與社會，實現「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」之公司願景。

分類	指標	2025年目標	2025年執行成果		2026年短期目標	2030年中長期目標
綠色產品	客戶應用端／產品生命週期減碳比例	25nm 1.2V／128Mb HyperRAM 客戶應用端節能減碳＞33%	25nm 1.2V／128Mb HyperRAM 客戶應用端節能減碳37%	達成	25nm 1.2V／128Mb HyperRAM 客戶應用端節能減碳＞33%	全系列動態存取記憶體產品生命週期碳排放減量20%
綠色產品	全系列快閃記憶體產品含製程演進「搖籃到大門」年減碳量	3.5萬 tCO₂e	6.3萬 tCO₂e	達成	3.5萬 tCO₂e	11萬tCO₂e
永續供應鏈	關鍵原物料在地化採購金額比例	≥ 39.5%	37.3%	未達成¹	40.0%	42.0%
永續供應鏈	主要供應商²能資源用量與節量揭露之比例	≥ 95%	95%	達成	95%	100%
環境永續	溫室氣體排放減量（以 2023 年為基準）	華邦（臺灣）範疇一、二排放量減量2.5%	華邦（臺灣）範疇一、二排放量減量15%	達成	華邦（臺灣）範疇一、二排放量減量7.5%	華邦（臺灣）範疇一、二減量 42% 溫室氣體範疇三排放量減量 25%
	節電量	年節電量2~3%	年節電量3.4%	達成	年節電量2~3%	累計節電量≥ 15%
	再生能源使用比例	-	8.7%	-	-	50%
	全廠用水回收率	≥ 80%	82.7%	達成	≥ 80%	≥ 80%
調適氣候風險	氣候災害造成營運中斷（天數）	0天	0天	達成	0天	0天

註1：在地化採購量顯著成長，惟受惠於在地物料之價格優勢，整體採購金額佔比呈微幅下降。

註2：主要供應商係指與華邦範疇三排放直接相關者。