關注領域｜氣候變遷管理｜指標與目標
氣候變遷管理
「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」是華邦的集團願景，為響應國際準則及國內政策朝向綠色永續，華邦已第三年導入氣候相關財務揭露（Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD）架構，評估氣候變遷可能導致的風險與機會，作為華邦推動減緩及調適行動的基礎，以提升公司營運韌性。
2023 年發表首本氣候相關財務揭露報告書（TCFD）
訂定 4 大類 12 項氣候相關管理指標
12
項
指標與目標
邁向淨零排放
華邦為往永續道路穩定邁進，結合公司永續策略及精神，制定短(2030年)、中(2040年) 及長期(2050年) 淨零目標，並繪製2050淨零路徑圖，全方面開展2050淨零行動。
1
全員減碳 | 減量製程氣體 | 削減製程尾氣
- 碳排放管理（溫室氣體盤查、產品碳足跡）、能源管理系統、循環經濟
- 製程氣體減量（利用率提高）
- 新式尾氣削減技術
- 含氟氣體替代技術
2
提升能源效率 | 使用再生能源 | 推動低碳價值鏈
- 能耗設備汰換（馬達與加熱設備）、用量管理（排氣系統節能）、AI智慧化能源監控（智能空調）
- 再生能源（風能、太陽光電與生質能源）
- 低碳運輸
- 低碳原料
- 碳中和天然氣
- 氫能
3
移除大氣中的碳
- 研究及實踐自然為本的解方
- 研究科技為本的解方
氣候相關管理指標
華邦藉由導入 TCFD 管理架構並發表氣候相關財務揭露報告，檢視公司面對氣候議題的營運韌性，未來將持續追蹤管理氣候相關管理指標，期許在追求企業成長的同時，也能照顧環境與社會，實現「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」之公司願景。
| 分類 | 指標 | 2023年執行成果 | 2024年短期目標 | 2030年中長期目標 |
|---|---|---|---|---|
綠色產品
| 1.2V HyperRAM量產 | 以較小封裝型式49BGA和WLCSP 導入量產註1 | 客戶應用端節能減碳>33%註2 | 產品生命週期碳排放減量20%註3 |
| 3V SpiNORRV系列量產 | RV系列生產碳排量相較90nm 的DV 系列減少34% | 減碳量3.5萬tCO2e註4 | 減碳量11萬tCO2e註4 | |
永續供應鏈
| 供應鏈減碳 | 累計減碳量63,000tCO2e | - |
|
| 執行關鍵供應商永續風險評鑑達成率 | 100% | 100% | 100% | |
| 外包商產品碳資料交換標準模組建置率及使用率 | 建置率60% | 建置率100% | 使用率100% | |
| 規劃內部綠色運籌系統與綠電產品生產系統建置率及使用率 | 建置率60% | 建置率100% | 使用率100% | |
| 環境永續 | 溫室氣體排放減量 | 增加17.4%註5 | YoY減量≥5% | YoY減量≥5% |
| 總節電量 | 4.2% | 2~3% | >2~3% | |
| 再生能源用量/占比 | 210萬度電 | - | 2030年中科廠區90%使用再生能源 | |
| 單位產品用電量減量 | 增加22.8%註5 | YoY減量≥1% | YoY減量≥1% | |
| 全廠用水回收率 | 82.2% | ≧ 80% | ≧ 80% | |
| 調適氣候風險 | 氣候災害造成營運中斷(天數) | 0天 | 0天 | 0天 |
註：
- 128Mb~512Mb以49BGA封裝導入量產、1.2V/128Mb以WLCSP (晶圓級晶片尺寸封裝) 導入量產。
- 此係以25nm 1.2V/128Mb HyperRAM產品為計算基礎。
- 此計算係以全系列動態存取記憶體產品含製程演進為計算基礎。
- 此計算係以全系列快閃記憶體產品含製程演進為計算基礎。
- 未達成目標原因為2023年全球經濟衰退等因素導致產能下降以及高雄新建廠區尚未達經濟規模，故單位產品平均用電及排放量也有所上升。