關注領域｜氣候變遷管理｜指標與目標
氣候變遷管理
「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」是華邦的集團願景，為響應國際準則及國內政策朝向綠色永續，華邦已第三年導入氣候相關財務揭露（Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD）架構，評估氣候變遷可能導致的風險與機會，作為華邦推動減緩及調適行動的基礎，以提升公司營運韌性。
2023 年發表首本氣候相關財務揭露報告書（TCFD）
訂定 4 大類 12 項氣候相關管理指標
12
項
指標與目標
邁向淨零排放
華邦為往永續道路穩定邁進，結合公司永續策略及精神，制定短(2030年)、中(2040年) 及長期(2050年) 淨零目標，並繪製2050淨零路徑圖，全方面開展2050淨零行動。
1
全員減碳 | 減量製程氣體 | 削減製程尾氣
- 碳排放管理（溫室氣體盤查、產品碳足跡）、能源管理系統、水資源管理系統、循環經濟
- 製程氣體減量（利用率提高）
- 新式尾氣削減技術
- 含氟氣體替代技術
2
提升能源效率 | 使用再生能源 | 推動低碳價值鏈
- 能耗設備汰換（馬達與加熱設備）、用量管理（排氣系統節能）、AI智慧化能源監控（智能空調）
- 再生能源（風能、太陽光電）
- 低碳運輸
- 低碳原料
- 碳中和天然氣
- 氫能
3
移除大氣中的碳
- 研究及實踐自然為本的解方
- 研究科技為本的解方
氣候相關管理指標
華邦藉由導入 TCFD 管理架構並發表氣候相關財務揭露報告，檢視公司面對氣候議題的營運韌性，未來將持續追蹤管理氣候相關管理指標，期許在追求企業成長的同時，也能照顧環境與社會，實現「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」之公司願景。
| 分類 | 指標 | 2024年執行成果 | 2025年短期目標 | 2030年中長期目標 |
|---|---|---|---|---|
| 綠色產品 | 客戶應用端節能減碳 >33% | 客戶應用端節能減碳>33%1 | 客戶應用端節能減碳>33%1 | 產品生命週期碳排放減量20%2 |
| 快閃記憶體全系列相對 F58s 量產 | 減碳量5.6萬tCO2e3 | 減碳量3.5萬tCO2e3 | 減碳量11萬tCO2e3 | |
| 永續供應鏈 | 第一階關鍵供應商4100% 接受永續盡職調查 | 100% | 100% | 100% |
| 高風險供應商5受永續盡職實地稽核與輔導累計家數 | 4 | 9 | 34 | |
| 主要供應商6能資源用量與節量揭露之比例≥ 95% | 95% | 95% | 100% | |
| 提升關鍵原物料在地化採購比例≥38% | 39% | 39.5% | 42% | |
| 環境永續 | 溫室氣體排放減量（以 2023 年為基準） | 華邦（臺灣）範疇一、二排放量減量1.1% | 華邦（臺灣）範疇一、二排放量減量2.5% | 華邦（臺灣）範疇一、二減量 42% |
| 總節電量 | 年節電量3.5% | 年節電量2~3% | 累計節電量達15% 以上 | |
| 全廠用水回收率 | 81.9% | ≧ 80% | ≧ 80% | |
| 再生能源使用量占比 | 華邦（臺灣）占比5.9% | - | 2030 年華邦（臺灣）生產廠區使用50% 再生能源 | |
| 調適氣候風險 | 氣候災害造成營運中斷（天數） | 0天 | 0天 | 0天 |
註：
1. 此係以 25nm 1.2V/128Mb HyperRAM 產品為計算基礎。
2. 此計算係以全系列動態存取記憶體產品含製程演進為計算基礎。
3. 此計算係以全系列快閃記憶體產品含製程演進為計算基礎。
4. 第一階關鍵供應商，係指與華邦直接交易、所供應之產品/服務/技術等與生產製造直接相關、年度採購金額達NT$1000萬元以上者
5. 高風險供應商係指經永續盡職調查、永續書面稽核等綜合判定須受永續實地稽核與輔導以降低永續風險者
6. 主要供應商係指與華邦範疇三排放類別4直接相關者（盤查標準以ISO 14064:2018）