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氣候變遷管理

「以綠色半導體技術豐富人類生活的隱形冠軍」是華邦的集團願景,為響應國際準則及國內政策朝向綠色永續,華邦已第三年導入氣候相關財務揭露(Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD)架構,評估氣候變遷可能導致的風險與機會,作為華邦推動減緩及調適行動的基礎,以提升公司營運韌性。

SDGs 17 同心協力的夥伴關係
SDGs 13 氣候行動
SDGs 12 責任消費與生產
SDGs 7 可負擔的永續能源

2023 年發表首本氣候相關財務揭露報告書(TCFD)

訂定 4 大類 12 項氣候相關管理指標

12

氣候風險管理

氣候風險管理

風險管理架構

華邦於董事會轄下設置「風險管理委員會」,透過組織現有部門或風險職責單位,完善整體風險管理組織架構,就各單位負責之作業範疇訂定了健全的內部管理辦法及作業程序以進行風險管理,並制定程序至少包含:風險辨識、風險分析、風險評量、風險回應,及監督與審查機制五大要素,完整內容請詳公司治理下之風險管理

氣候變遷風險與機會鑑別流程

2023年,華邦召集15個處級單位、近30位元同仁成立TCFD專案小組,將小組成員依業務性質分組,各組依業務相關性針對氣候變遷議題進行討論,並使用華邦於2023年內部自行開發之TCFD平臺,在35項氣候風險(轉型風險包含政策和法規、技術、市場及商譽等類別;實體風險包含立即性與長期性等類別)與18項氣候機會(包含資源效率、能源來源、產品/服務、市場及韌性等類別)中,鑒別出7項主要氣候風險與7項次要氣候風險,以及5項主要氣候機會與7項次要氣候機會。

氣候風險與機會矩陣圖

氣候風險矩陣圖

All
短期 1-3 年
中期 3-5 年

主要風險
1
客戶行為改變
2
低碳技術轉型 *
3
碳費 / 碳稅徵收
4
再生能源要求
5
環境管制法規 *
6
國際公約或協定 *
7
溫室氣體總量管制與排放交易
次要風險
8
產品效率及標示的法規及標準
9
引起負面回饋
10
缺少法規與適法性
11
法律訴訟
12
降雨形式與分佈改變
13
實體風險的不確定性
14
引發自然資源改變

* 為 2023 年新增之主要風險或機會

氣候機會矩陣圖

All
短期 1-3 年
中期 3-5 年
長期 超過 5 年
主要機會
1
客戶行為改變
2
參與再生能源計畫
3
低碳產品或服務
4
製程優化與研發創新
5
取得政府獎勵或合作 *
次要機會
6
能源使用效率提升
7
開拓資金來源
8
使用低碳能源
9
水資源使用
10
節能建築
11
替代性或多樣化資源
12
運輸模式改變

* 為 2023 年新增之主要風險或機會

重大氣候變遷之影響及因應

主要氣候風險

(—) 代表負面衝擊,(十)代表正面衝擊

氣候風險發生時間潛在財務或營運影響因應措施
客戶行為改變短期
  • 非低碳產品銷售量下降,營收降低(—) 
  • 與客戶溝通,增加人力成本(—) 
  • 持續了解客戶端綠色產品的要求及規範,集結成資料庫,以利提供符合需求之低碳/減碳/低能耗之綠色產品
  • 推動新產品導入設計(designin)滿足客戶需求;增加綠色或低耗能產品組合
  • 透過碳排資訊平台,評估產品碳足跡與碳排熱點,訂定產品碳排減量路徑與優化方案
  • 參與國內外永續相關評比,提升永續作為之透明度
低碳技術轉型短期
  • 導入新設備,資本支出增加(—) 
  • 研發成本增加(—)
  • 減少碳排放量,減少碳稅/碳費支出(十)
  • 致力於製程改善以減少溫室氣體用量,包括機台端加速汰換節能元件與設置尾氣處理設備、持續執行生產機台與廠務設施節能專案
  • 使用再生能源,降低溫室氣體排放量
  • 持續與外包商共議開發低碳材料與生產製程優化
  • 持續與外包商共議其他低碳作業管理措施
碳費/ 碳稅徵收短期
  • 間接成本增加(—) 
  • 供應商將碳稅/ 碳費支出轉嫁,採購成本增加(—)
  • 產能擴增受限(—)
  • 訂定2050年全公司達成淨零排放目標
  • 碳成本導入會計系統中
  • 致力於製程改善以減少溫室氣體用量,包括機台端加速汰換節能元件與設置尾氣處理設備、持續執行生產機台與廠務設施節能專案
  • 使用再生能源,降低溫室氣體排放量
  • 鼓勵用電量較高之供應商進行溫室氣體盤查、掌握採購金額重大之供應商溫室氣體盤查情形、蒐集我國行政院環境部氣候變遷署已列管並公告之廠商名單
  • 提供碳成本與有價化訓練課程,強化供應商對碳成本之認識,進而提高減碳動機。持續以永續供應鏈管理之能資源用量調查為追蹤機制,並依據每年度調查結果與管制趨勢持續調整調查問項
  • 加入新加坡碳權交易平台(ClimateImpactX, CIX)及臺灣碳權交易所(TaiwanCarbonSolutionExchange, TCX),增加多元碳權取得管道並持續關注碳權抵換制度的發展變化
再生能源要求短期
  • 如綠電價格較高,生產成本增加(—) 
  • 減少碳排放量,減少碳稅/ 碳費支出(十)
  • 供應商將再生能源支出轉嫁,採購成本增加(—)
  • 再生能源取得不易,生產受限(—)
  • 建置「客戶綠電需求調查系統」以確實掌握各年度客戶綠電需求
  • 向供應商傳達客戶對華邦之綠電要求及華邦再生能源使用決議,與封裝、測試外包商討論綠電需求與投產之規劃
  • 蒐集購置綠電對於採購議價之影響,研議相應的議價策略
  • 2023年完成首次再生能源電力採購,預計每年可提供近千萬度之再生能源,並持續規劃採購再生能源電力
  • 2023年通過參與開鴻能源股份有限公司籌設案,並持續評估其他再生能源投資
  • 中科廠已建置之屋頂型再生能源發電裝置將於2024年轉為自發自用;持續評估增設再生能源發電裝置
  • 建置外包商再生能源憑證管理系統,將綠電需求與內、外部投產規劃系統化管理
環境管制法規短期
  • 為遵循法規,成本增加(—) 
  • 如未能合規,須支付罰緩罰金(—)
  • 環境規費增加,間接成本增加(—)
  • 規劃有效的合規管理制度,包括盤點單位法遵執行方式,並規劃法遵平台架構
  • 增加人力資源研議相關法規,積極參與法案議合
  • 以即時彙整與傳遞資訊、舉辦供應商ESG共學坊、定期調查供應商能資源用量等三項措施進行供應鏈環境面之管理
國際公約或協定短期
  • 簽署協議後續所衍生之間接成本增加(—) 
  • 簽署協議後續所衍生之資本支出增加(—)
  • 減少碳排放量,減少碳稅/ 碳費支出(十)
  • 2023年,宣示臺灣半導體產業協會淨零排放自主減量共同目標:以2020年溫室氣體排放量為基準,2030年絕對減量10%(BAU 減量40%);2050年達到淨零排放目標
  • 致力於製程改善減少溫室氣體用量,機台端加速汰換節能元件與設置尾氣處理設備、執行生產機台與廠務設施節能專案並使用再生能源,降低溫室氣體排放量以達成減量目標
溫室氣體總量管制與排放交易中期
  • 超額排放須支付代金,間接成本增加(—) 
  • 現有設備提早汰換,資產價值降低(—)
  • 導入再生能源,增加生產成本(—)
  • 產能擴增受限(—)
  • 增加人力資源研議相關法規,積極參與法案議合
  • 持續關注溫室氣體自願減量專案與排放量增量抵換管理辦法
  • 取得具價格優勢之碳權以抵換超額排放,並持續關注碳價走勢

主要氣候機會

氣候機會發生時間潛在財務或營運影響因應措施
客戶行為改變短期
  • 產品組合改變,加速整體供應鏈正向發展
  • 取得訂單,擴大營收
  • 提升訂單穩健度,降低營收波動
  • 提升公司商譽
  • 持續了解客戶端綠色產品的要求及規範,並集結成資料庫,以利提供符合需求之低碳/減碳/低能耗之綠色產品
  • 推動新產品導入設計(designin) 滿足客戶需求;增加綠色或低耗能產品組合
  • 透過碳排資訊平台,評估產品碳足跡與碳排熱點,訂定產品碳排減量路徑與優化方案
  • 參與國內外永續相關評比,提升永續作為之透明度
參與再生能源計畫短期
  • 減少碳排放量,減少碳稅/碳費支出
  • 分散用電風險
  • 助於符合再生能源法規要求,並達成企業目標
  • 2023年完成首次再生能源電力採購,預計每年可提供近千萬度之再生能源,並持續規劃採購再生能源電力
  • 2022年投資嘉和綠能股份有限公司;2023年通過參與開鴻能源股份有限公司籌設案,持續評估其他再生能源投資
  • 中科廠已建置之屋頂型再生能源發電裝置將於2024年轉為自發自用;持續評估增設再生能源發電裝置
製程優化與研發創新中期
  • 減少碳排放量,減少碳稅/ 碳費支出
  • 降低原料與資源耗用,降低生產成本
  • 取得訂單,擴大營收
  • 邀請供應商分享產品與技術服務之節電關鍵,以及如何運用先進電子材料穩定特定製程品質
  • 與外包商攜手研議先進低碳封裝技術
取得政府獎勵或合作中期
  • 取得政府補助,降低資本支出
  • 取得政府補助,降低間接成本
  • 提升公司商譽
  • 2023年與13家供應商合作申請經濟部「以大帶小」低碳化補助,獲得NT$3,000萬全額補助。本案總投資金額超過NT$2億,預計自結案起,每年可減少5,866tCO2e
低碳產品或服務長期
  • 產品單價提高
  • 市場規模擴大,營收增加
  • 了解客戶需求,評估客製化可能性,進而提供低碳/綠色產品
  • 供應鏈方面,以原物料碳排係數與工廠用量為基礎,聚焦於特定產品成為低碳產品/服務之可能性:
    • 辦理永續供應鏈升級+論壇與先進封裝技術論壇,強 化供應商對於盤查產品碳足跡與發展低碳技術之認   知
    • 與外包商攜手研議先進低碳封裝技術
    • 加入經濟部「以大帶小」低碳化補助,針對中科廠碳排強度高之供應商進行產品碳足跡之盤查,並要求特定供應商於盤查過程中發掘應改善熱點,提出改善報告