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气候变迁管理

「以绿色半导体技术丰富人类生活的隐形冠军」是华邦的集团愿景,为响应国际准则及国内政策朝向绿色永续,华邦已第三年导入气候相关财务揭露(Task Force on Climate-related Financial Disclosures, TCFD)架构,评估气候变迁可能导致的风险与机会,作为华邦推动减缓及调适行动的基础,以提升公司营运韧性。

SDGs 17 同心协力的伙伴关系
SDGs 13 气候行动
SDGs 12 责任消费与生产
SDGs 7 可负担的永续能源

2023 年发布首本气候相关财务揭露报告书(TCFD)

订定 4 大类 12 项气候相关管理指标

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气候风险管理

气候风险管理

风险管理架构

华邦于董事会辖下设置「风险管理委员会」,透过组织现有部门或风险职责单位,完善整体风险管理组织架构,就各单位负责之作业范畴订定了健全的内部管理办法及作业程序以进行风险管理,并制定程序至少包含:风险辨识、风险分析、风险评量、风险响应,及监督与审查机制五大要素,完整内容请详公司治理下之风险管理

气候变迁风险与机会识别流程

2023年,华邦召集15个处级单位、近30位同仁成立TCFD项目小组,将小组成员依业务性质分组,各组依业务相关性针对气候变迁议题进行讨论,并使用华邦于2023年内部自行开发之TCFD平台,在35项气候风险(转型风险包含政策和法规、技术、市场及商誉等类别;实体风险包含立即性与长期性等类别)与18项气候机会(包含资源效率、能源来源、产品/服务、市场及韧性等类别)中,鉴别出7项主要气候风险与7项次要气候风险,以及5项主要气候机会与7项次要气候机会。

 

气候风险与机会矩阵图

气候风险矩阵图

All
短期 1-3 年
中期 3-5 年

主要风险
1
客户行为改变
2
低碳技术转型 *
3
碳税/碳费征收
4
再生能源要求
5
交易环境管制法规 *
6
国际公约或协定 *
7
温室气体总量管制与排放
次要风险
8
产品效率及标示的法规及标准
9
引起负面回馈
10
缺少法规与适法性
11
法律诉讼
12
降雨形式与分布改变
13
实体风险的不确定性
14
引发自然资源改变

* 为2023 年新增之主要风险或机会

气候机会矩阵图

All
短期 1-3 年
中期 3-5 年
长期超过5年
主要机会
1
客户行为改变
2
参与再生能源计画
3
低碳产品或服务
4
制程优化与研发创新
5
取得政府奖励或合作 *
次要机会
6
次要机会
7
开拓资金来源
8
使用低碳能源
9
水资源使用
10
节能建筑
11
替代性或多样化资源
12
运输模式改变

* 为 2023 年新增之主要风险或机会

重大气候变迁之影响及因应

主要气候风险

(—) 代表负面冲击,(十)代表正面冲击

气候风险发生时间潜在财务或营运影响因应措施
客户行为改变短期
  • 非低碳产品销售量下降,营收降低(—) 
  • 与客户沟通,增加人力成本(—) 
  • 持续了解客户端绿色产品的要求及规范,集结成数据库,以利提供符合需求之低碳/减碳/低能耗之绿色产品
  • 推动新产品导入设计(designin)满足客户需求;增加绿色或低耗能产品组合
  • 透过碳排信息平台,评估产品碳足迹与碳排热点,订定产品碳排减量路径与优化方案
  • 参与国内外永续相关评比,提升永续作为之透明度
低碳技术转型短期
  • 导入新设备,资本支出增加(—) 
  • 研发成本增加(—)
  • 减少碳排放量,减少碳税/碳费支出(十)
  • 致力于制程改善以减少温室气体用量,包括机台端加速汰换节能组件与设置尾气处理设备、持续执行生产机台与厂务设施节能项目
  • 使用再生能源,降低温室气体排放量
  • 持续与外包商共议开发低碳材料与生产制程优化
  • 持续与外包商共议其他低碳作业管理措施
碳费/ 碳税征收短期
  • 间接成本增加(—) 
  • 供货商将碳税/ 碳费支出转嫁,采购成本增加(—)
  • 产能扩增受限(—)
  • 订定2050年全公司达成净零排放目标
  • 碳成本导入会计系统中
  • 致力于制程改善以减少温室气体用量,包括机台端加速汰换节能组件与设置尾气处理设备、持续执行生产机台与厂务设施节能项目
  • 使用再生能源,降低温室气体排放量
  • 鼓励用电量较高之供货商进行温室气体盘查、掌握采购金额重大之供货商温室气体盘查情形、搜集我国行政院环境部气候变迁署已列管并公告之厂商名单
  • 提供碳成本与有价化训练课程,强化供货商对碳成本之认识,进而提高减碳动机。持续以永续供应链管理之能资源用量调查为追踪机制,并依据每年度调查结果与管制趋势持续调整调查问项
  • 加入新加坡碳权交易平台(ClimateImpactX, CIX)及台湾碳权交易所(TaiwanCarbonSolutionExchange, TCX),增加多元碳权取得管道并持续关注碳权抵换制度的发展变化 
再生能源要求短期
  • 如绿电价格较高,生产成本增加(—) 
  • 减少碳排放量,减少碳税/ 碳费支出(十)
  • 供货商将再生能源支出转嫁,采购成本增加(—)
  • 再生能源取得不易,生产受限(—)
  • 建置「客户绿电需求调查系统」以确实掌握各年度客户绿电需求
  • 向供货商传达客户对华邦之绿电要求及华邦再生能源使用决议,与封装、测试外包商讨论绿电需求与投产之规划
  • 搜集购置绿电对于采购议价之影响,研议相应的议价策略
  • 2023年完成首次再生能源电力采购,预计每年可提供近千万度之再生能源,并持续规划采购再生能源电力
  • 2023年通过参与开鸿能源股份有限公司筹设案,并持续评估其他再生能源投资
  • 中科厂已建置之屋顶型再生能源发电装置将于2024年转为自发自用;持续评估增设再生能源发电装置
  • 建置外包商再生能源凭证管理系统,将绿电需求与内、外部投产规划系统化管理
环境管制法规短期
  • 为遵循法规,成本增加(—) 
  • 如未能合规,须支付罚缓罚金(—)
  • 环境规费增加,间接成本增加(—)
  • 规划有效的合规管理制度,包括盘点单位法遵执行方式,并规划法遵平台架构
  • 增加人力资源研议相关法规,积极参与法案议合
  • 以实时汇整与传递信息、举办供货商ESG共学坊、定期调查供货商能资源用量等三项措施进行供应链环境面之管理
国际公约或协定短期
  • 签署协议后续所衍生之间接成本增加(—) 
  • 签署协议后续所衍生之资本支出增加(—)
  • 减少碳排放量,减少碳税/ 碳费支出(十)
  • 2023年,宣示台湾半导体产业协会净零排放自主减量共同目标:以2020年温室气体排放量为基准,2030年绝对减量10%(BAU 减量40%);2050年达到净零排放目标
  • 致力于制程改善减少温室气体用量,机台端加速汰换节能组件与设置尾气处理设备、执行生产机台与厂务设施节能项目并使用再生能源,降低温室气体排放量以达成减量目标
温室气体总量管制与排放交易中期
  • 超额排放须支付代金,间接成本增加(—) 
  • 现有设备提早汰换,资产价值降低(—)
  • 导入再生能源,增加生产成本(—)
  • 产能扩增受限(—)
  • 增加人力资源研议相关法规,积极参与法案议合
  • 持续关注温室气体自愿减量项目与排放量增量抵换管理办法
  • 取得具价格优势之碳权以抵换超额排放,并持续关注碳价走势

主要气候机会

气候机会发生时间潜在财务或营运影响因应措施
客户行为改变短期
  • 产品组合改变,加速整体供应链正向发展
  • 取得订单,扩大营收
  • 提升订单稳健度,降低营收波动
  • 提升公司商誉
  • 持续了解客户端绿色产品的要求及规范,并集结成数据库,以利提供符合需求之低碳/减碳/低能耗之绿色产品
  • 推动新产品导入设计 (design in) 满足客户需求;增加绿色或低耗能产品组合
  • 透过碳排信息平台,评估产品碳足迹与碳排热点,订定产品碳排减量路径与优化方案
  • 参与国内外永续相关评比,提升永续作为之透明度
参与再生能源计划短期
  • 减少碳排放量,减少碳税/碳费支出
  • 分散用电风险
  • 助于符合再生能源法规要求,并达成企业目标
  • 2023年完成首次再生能源电力采购,预计每年可提供近千万度之再生能源,并持续规划采购再生能源电力
  • 2022年投资嘉和绿能股份有限公司;2023年通过参与开鸿能源股份有限公司筹设案,持续评估其他再生能源投资
  • 中科厂已建置之屋顶型再生能源发电装置将于2024年转为自发自用;持续评估增设再生能源发电装置
制程优化与研发创新中期
  • 减少碳排放量,减少碳税 / 碳费支出
  • 降低原料与资源耗用,降低生产成本
  • 取得订单,扩大营收
  • 邀请供货商分享产品与技术服务之节电关键,以及如何运用先进电子材料稳定特定制程质量
  • 与外包商携手研议先进低碳封装技术
取得政府奖励或合作中期
  • 取得政府补助,降低资本支出
  • 取得政府补助,降低间接成本
  • 提升公司商誉
  • 2023年与13家供货商合作申请经济部「以大带小」低碳化补助,获得NT$3,000万全额补助。本案总投资金额超过NT$2亿,预计自结案起,每年可减少5,866tCO2e
低碳产品或服务长期
  • 产品单价提高
  • 市场规模扩大,营收增加
  • 了解客户需求,评估客制化可能性,进而提供低碳/绿色产品
  • 供应链方面,以原物料碳排系数与工厂用量为基础,聚焦于特定产品成为低碳产品/服务之可能性:
    • 办理永续供应链升级+论坛与先进封装技术论坛,强化供货商对于盘查产品碳足迹与发展低碳技术之认知
    • 与外包商携手研议先进低碳封装技术
    • 加入经济部「以大带小」低碳化补助,针对中科厂碳排强度高之供货商进行产品碳足迹之盘查,并要求特定供货商于盘查过程中发掘应改善热点,提出改善报告