關注領域｜公司治理｜風險管理

公司治理

「誠信經營」是企業永續經營的基礎，為華邦最高的企業文化、精神。華邦致力於制訂完善的公司治理規範與管理流程，與持續監控改善流程。在全體同仁的努力下，華邦自第 1 屆公司治理評鑑起至今，皆名列前 20%。華邦將持續以誠信經營的企業文化，建立值得信賴與尊敬的公司聲譽。

詳閱報告書

SDGs

華邦入選2025

標普全球永續年鑑

再生能源投資暨採購總量約達

3.8

億度

榮獲 2024年

國家永續發展獎

董事會運作

功能性委員會

誠信經營

生產力與經營績效

風險管理

綠色投資

規章

風險管理

華邦屬於半導體製造業，面對天然災害、意外事件、人為事故、國際政經情勢改變、新技術的出現及政策法規異動等，都可能造成營運及財務面之嚴重衝擊。因此，華邦於董事會轄下設置「風險暨資安管理委員會」，該委員會係屬於功能性委員會之一，並透過組織現有部門或風險職責單位，完善整體風險管理組織架構，就各單位負責之作業範疇訂定健全的內部管理辦法及作業程序以進行風險管理。

風險管理組織架構

*風險管理小組目前由副董事長主導，成員包含總經理、執行副總、副總與協理級以上共13位高階主管參與，針對華邦風險四大象限18項風險予以鑑別及評估、執行風險控制計畫並建立質化與量化之管理標準，以及改善風險控制作法，並定期向風險暨資安管理委員會報告風險管理結果。2025年12月19日已呈報第十三屆第二十一次董事會風險暨資安管理委員會運作情形。

華邦經董事會通過後修正「風險暨資安管理委員會組織規程」，以及訂定本公司「風險管理政策及程序」，針對當代企業面臨的「策略」、「營運」、「財務」及「資訊安全」等 4 大風險類型進行積極管理，並針對各項營運活動事前的評估、避險、預防損失與危機處理發展出全面的計畫和流程，定期呈報予管理階層及治理單位，確保達成所有企業風險控管之目標。風險管理小組應隨時注意國際與國內風險管理制度之發展情形，及內外部營運環境變化，調整管控機制，呈報風險暨資安管理委員會及董事會同意，以提升本公司風險管理執行成效。有關風險暨資安管理委員會運作情形，請參考「功能性委員會」。

本公司內部稽核單位隸屬於董事會，依風險評估結果選定稽核項目及頻度，擬定稽核計畫，經董事會核准後，進行確認公司內部控制制度運作情況，並作成稽核報告，查核發現及建議定期作成追蹤報告至改善為止，以確定相關單位已及時採取適當之改善措施，持續深化風險管理機制的有效性。

內部稽核單位確保各單位及子公司定期自行評估內部控制制度的執行，於每年內控制度有效性查核程序中，納入風險管理因子，進行組織運作與風險管理稽核。2025年已完成內部控制制度自行評估及內部稽核單位的查核作業。

風險管理範疇四大象限

華邦風險管理政策與程序

包含但不限於以下項目❶ 風險管理目標 ❷ 風險管理組織架構與職責 ❸ 風險管理程序

華邦風險管理目標

華邦擬透過完善的風險管理架構，考量可能影響公司目標達成之各類風險加以管理，並透過將風險管理融入營運活動及日常管理過程，達成以下目標：❶ 實現公司目標 ❷ 提升管理效能 ❸ 提供可靠資訊 ❹ 有效分配資源。

風險管理程序

華邦針對風險管理制定之程序至少包含：風險辨識、風險分析、風險評量、風險回應，及監督與審查機制五大要素，各要素實際執行之程序與方法如下：

風險辨識

風險分析

風險評量

風險回應

監督與審查

1. 風險辨識

各功能單位及各子公司應依據公司策略目標及董事會核定之風險管理政策與程序，就其短、中、長程目標與業務執掌進行風險辨識
風險辨識宜採用各種可行之分析工具及方法 (如：流程分析、情境分析、問卷調查、PESTLE分析等)，依據以往經驗及資訊，並考量內、外部風險因子、利害關係者關注重點等，透過「由下而上」及「由上而下」的分析討論，結合策略風險與營運風險，全面辨識可能導致公司目標無法達成、造成公司損失或負面影響之潛在風險事件。

2. 風險分析

各功能單位及各子公司應針對已辨識出之風險事件，考量現有相關管控措施之完整性、過往經驗、同業案例等，分析風險事件之發生機率與影響程度，據以計算風險值。

風險分析量測標準：
- 風險管理小組宜依據公司風險特性擬訂適切的量化或質化量測標準，作為風險分析之依據。
- 質化之量測標準係指透過文字描述，表達風險事件之發生機率及影響程度；量化之量測標準則係指透過具體可計算之數值指標(如：天數、百分比、金額、人數等)，表達風險事件之發生機率與影響程度。
風險胃納：
- 風險管理小組宜擬訂風險胃納 (風險容忍度) ，提報風險管理委員會及董事會，以決定公司可承受之風險限額。並依據風險胃納研議各風險值對應之風險等級，及各風險等級之風險回應方式，作為後續風險評量及風險回應之依據。

3. 風險評量

各功能單位及各子公司應依據風險分析結果，對照經風險管理委員會及董事會核定之風險胃納，依據風險等級規劃與執行後續風險回應方案。
相關風險分析與評量結果應確實記錄，並提報風險管理委員會。

4. 風險回應

本公司各功能單位及各子公司評估所屬業務風險後，對於所面臨之風險應提出因應對策並採取適當之控制作業，並將風險及因應對策提供風險管理小組，於風險管理委員會中呈報。

5. 風險監督與審查

風險管理小組應定期向風險管理委員會報告風險管理程序及其執行結果，以供管理參考，如遇重大風險事件應即呈報風險管理委員會及董事會。

此外，華邦已將氣候變遷風險納入企業長期營運管理，而為了解其對環境與營運之影響，華邦自 2021 年起導入氣候相關財務揭露框架 (TCFD)，針對國際監管趨勢及市場發展觀察，每年定期鑑別並揭露氣候相關風險與機會財務衝擊 (包含量化及質化)，提出檢討及管理策略，華邦將持續監控氣候所帶來之風險衝擊，並強化企業之營運能力，推動各項減碳計畫，提高能源使用效率，穩步踏實地邁向永續發展。2024年，華邦亦導入TNFD的LEAP方法學，籌組鑑別自然依賴與衝擊的跨部門工作小組導入TNFD 揭露指引，出版「2024氣候暨自然環境報告」。詳細資訊請見氣候變遷管理。

風險分析表

策略風險

營運風險

財務風險

資訊安全風險

風險類型	影響評估說明	因應措施
地緣政治衝突風險	當前美中對立與臺海緊張局勢，給臺灣半導體業帶來了挑戰。隨著美中貿易摩擦及科技競爭升級，臺灣成為兩國關注的焦點，而台海安全問題則成為全球企業關注的議題。許多國際企業關心臺灣供應鏈的穩定性，尤其是在政治不確定性的背景下，有可能影響到臺灣半導體的生產。華邦在當前變動的國際情勢下，應考慮全球化布局，強化風險管理與應變能力，以在未來的市場競爭中保持競爭力。	尋找臺灣大陸地區以外的晶圓代工廠與封裝測試據點，建立策略合作，降低臺灣製造的比重。關注各國政策方向，實施在地化策略。包括產品開發與製造的在地化。在東南亞建立第二倉儲與發貨中心，分散過去物流中心集中在臺灣的風險，同時可以提供客戶更多的應變時間。積極培養在地供應商，實現短鏈供應。
科技變化	半導體技術與 AI 應用快速演進，技術落後將拉大產品競爭差距。資安威脅型態升級，核心系統若受影響將造成營運中斷與信任風險。數位轉型若推進不足，將降低研發與製造效率，放大成本壓力。	推進製程與產品創新里程碑 (如先進製程 DRAM/Flash 進展、Secure Flash 導入 PQC 等)。系統現代化與平台化治理，擴大核心系統的穩定性、可用性與可控性。集團推動數位與 AI 賦能訓練，建立 AI 認證與內部專家網絡，加速落地。強化資訊安全治理，擴大 ISO 27001 驗證範圍至關鍵生產系統，降低重大資安事件風險。以 AI 與自動化導入製造流程 (如良率 / 缺陷分析、報告自動化)，提升製程穩定度。
產品策略與技術佈局風險	若公司未能有效推動以客戶為中心的產品策略，並依據產品路線圖持續推出升級產品、應用定制產品與異構存儲整合的創新產品，可能導致在領先客戶及新興應用市場中的競爭力下降。若未能深入掌握客戶需求並提供具備創新功能與卓越規格的產品，將降低客戶對公司產品的黏著度，使客戶在選擇供應商時轉向其他競爭者，進而影響訂單來源與長期合作關係。此情形亦可能造成新興應用市場切入時程延後，降低研發與市場投入效益，影響整體營運績效。	遵循以客戶為中心的產品策略，通過產品路線圖計劃，產品升級、應用定制產品，研發新技術和異構存儲集成的創新產品，擴展在領先客戶、目標和新興應用中的業務。深入了解客戶需求，提供創新功能和卓越規格—使華邦的產品因客戶需要的功能和規格而具有黏著度。
氣候變遷	極端氣候增加缺水、高溫與災害風險，可能造成生產受限與供應中斷。碳費 / 碳稅與揭露要求趨嚴，推升能源成本與碳成本，影響競爭力。客戶與金融機構對減碳績效期待提高，若未達標將影響訂單與資金條件。	華邦集團通過 SBTi 科學基礎減量目標審查，將減碳路徑制度化並納入治理與追蹤。華邦全數製造廠通過 UL 2799 廢棄物零填埋最高鉑金級認證，降低環境衝擊與營運風險。提升再生能源使用與投資布局，強化供電韌性並降低範疇二排放。推動節能專案與製程優化，提升能源效率並降低碳成本暴露。強化水資源管理 (回收水再利用、替代水源、效率管理)，降低缺水停工風險。擴大氣候風險情境分析範圍至子公司與供應鏈，並依 IFRS S2 方向優化揭露品質。

風險類型	影響評估說明	因應措施
營運規劃與執行	災害風險：半導體廠具有設備精密性高且於無塵室環境生產、製程需要穩定供水供電、設備昂貴且交期長等特性，故對於火災、地震、缺水、停電等災害敏感性非常高。然而，半導體製程需使用多種易燃性氣體化學品，另臺灣位處地震帶，且近年來持續面臨供電及供水隱憂，這些因素使得半導體廠具有災害危害因子。若一旦發生前述災害，不僅可能造成廠房設備重大損壞及營業中斷，還可能因為供貨中斷而流失客戶。	火災：設置防火區劃，建物、設備儘可能採用不燃材質，依國際產險業標準全面設置自動消防系統，定期ERT訓練演練，依計畫定期進行消防系統維修保養測試。2025年應變演練內容涵蓋地震、火警、氣體洩漏、化學品洩漏、地震疏散演練等不同情境主題，共229演練場次，對象涵蓋員工及非員工。地震：建物耐震設計、機台防震固定、零件備品庫存。停電：建置緊急發電機、不斷電系統，依計畫執行緊急發電機和不斷電系統定期維護保養測試。缺水：建置備用水池，持續執行製程節水措施。
產品品質管理	品質風險: 產品在客戶使用過程中因產品品質出現故障會降低客戶滿意度，影響公司商譽。	推動Quality Excellent 2.0 (第一次把事情做好，精準描述，和提升客戶滿意度) 提升品質文化，進而降低品質的不良率。華邦 (臺灣) 於2025年台灣持續改善競賽 (Taiwan Continuous Improvement Awards, TCIA) 榮獲一金、三銀、一銅。獲獎專案涵蓋製程良率提升、缺陷降低及營運減碳等關鍵議題。
環境與安全衛生	水資源管理：若未符合園區納管標準，需加收污水下水道使用費用。	於放流水排放管設置多種連續監測儀；並依納管標準為依據加嚴定義各測項限值，並設定迴流機制。定期委託外部檢驗機構取樣檢測分析，確保監測正常。 2025年華邦生產製造廠區總用水量約4,432百萬公升，單位用水量強度指標為143公升每層光罩，與2024年147公升每層光罩平均用水量相比，單位產品用水量YoY減少約2.7%，將持續優化回收水系統效能、提升用水效率。
	資源循環如未持續找尋廢棄物資源循環再利用或減量的機會，恐持續增加處理成本。	透過減少或重複使用及提高回收率，降低廠內廢棄物產出量。廢棄物管理中長期目標是到 2030 年之前，臺灣廠區每年廢棄物回收率達 90% 以上。
	重大職災、職業病：影響生產。	根據環安衛管理系統作業程序，透過例行性每半年內部的稽核、檢討與更新，及每年外部稽核監督，華邦得以持續為同仁把關職場安全環境，降低潛在風險因素，並持續精進。2025年無發生因化學性或物理性暴露造成的職業疾病事件。
供應鏈管理	供應鏈中斷風險：供應商因原物料供應情況、政治干擾、天災、運輸等因素導致生產成本上漲，或供應中斷、延遲。若導致公司出貨延遲，無法達成客戶要求之交期，可能導致訂單或合約的賠罰及商譽損失。	高風險之關鍵原物料，提高自有庫存水位。增加第二或第三來源供應商，降低單一貨源依賴與限制。提高在地化供應，避免跨國運輸風險與成本。2025年華邦 (臺灣) 在地採購金額比例為37.3%；新唐 (臺灣) 為30.3%；新唐 (日本) 為43.7%，佔比皆維持30%以上。展望未來，華邦將持續針對關鍵原物料推動多軌溯源以強化韌性，並策略性擴大在地採購至生產設備、關鍵備品與零組件；同時持續評估各類供應資源的在地化可行性，以建構更具彈性且可靠的供應鏈體系。提升數位系統開發與其效能，透過即時監控，及時發現並解決潛在問題。
全球銷售據點與行銷人員佈局營運風險	全球半導體市場快速變動，若各區域銷售據點或 Marketing 團隊規模、語言能力、技術熟悉度不足，可能產生下列影響：客戶需求回應延遲：無法即時掌握當地客戶產品 Roadmap、交期、規格變更，導致流失訂單。技術溝通落差：Marketing 技術能力若與客戶應用差距過大，會降低產品導入成功率。區域競爭劣勢：競爭者若在當地具更完整的 FAEs / 行銷網絡，將降低華邦在新興市場的能見度。	建立全球客戶關係管理 (CRM) 與市場情報機制。加強區域行銷團隊的技術力 (Tech-enabled Marketing)，針對高風險國家設定雙據點備援 (例如銷售負責區交叉支援)。採用「區域 + 標準化」的風險管理模式。強化全球人才招雇、留任與跨國接班計畫。
智財管理	權利金支出及形象受損風險：競爭對手對華邦提起智財要求或訴訟。 NPE (Non-Practicing Entity, 即「非實施專利事業體」) 對華邦提起智財要求 / 訴訟。華邦的營業祕密被競爭對手竊取，而降低競爭力。	鼓勵並輔導同仁產出高價值專利。宣導營業秘密的重要性以及華邦保護措施。華邦 (臺灣) 及新唐 (臺灣) 已取得 TIPS A 級驗證，展現公司在制度化智財治理上的成熟度。

風險類型	影響評估說明	因應措施
財務操作	匯率風險：外幣進出口收付款期間匯率波動，影響最終收付金額並產生匯兌損益。	以外幣資產負債平衡方式進行自然避險，降低淨曝險部位波動。視需求運用即期或遠期等外匯合約，降低短期匯率波動對損益的衝擊。
財務操作	利率風險：市場利率變動影響借款利息支出與利率型金融資產收益，進而影響財務費用與損益波動。	規劃負債天期與固定／浮動利率結構，降低利率變動對現金流的影響。以定存搭配活存的配置邏輯，兼顧收益與流動性管理。
投資管理	投資風險：策略性投資與財務性投資可能因市場與評價波動，造成投資收益不確定與資產減損風險。投資佈局若與中長期策略不一致，可能拉高資本占用並壓縮資源配置彈性。	建立嚴謹投資決策流程，投資前完成效益與風險評估，降低決策偏誤。投後定期追蹤投資標的之營運與評價變化，及早辨識減損跡象並採取管理作為。以永續策略導向的投資主題推進資源配置，包含再生能源投資規劃與綠能標的評估。以董事會核決之再生能源投資規劃作為治理約束，確保重大投資與風險胃納一致。
資金管理	資金管理風險：主要來自於籌資決策偏誤，造成資金出現重大缺口，導致企業產生無法如期償還借款或是付息的信用風險。	透過永續連結貸款將融資條件與 ESG 績效連動，降低籌資成本並提升資金取得韌性；2025年度利息費用減少428萬元。建立內部定期追蹤與管理機制，持續監控永續指標達成度，讓績效結果回饋至授信條件與資金動撥安排。以永續發展定期存款參與永續金融，採至少3個月以上天期配置，提升資金運用穩定度並支持綠色融資用途。

風險類型	影響評估說明	因應措施
資訊管理	資訊管理風險: 來自資料生命週期中各個階段的漏洞和威脅，可能導致資料洩露、資料完整性破壞及資料可用性受損。這些風險進一部帶來法律責任、財務損失、聲譽損害及競爭力下降的影響。	人員：定期進行資料安全意識培訓，加強員工行為監控。2025年資安訓練課程受訓人次達8,500多人次，全年進行13次資安宣導。技術：建立多層次安全防護體系，採用資料加密技術，建立訪問控制機制，定期進行弱點掃描。流程：依據資料用途、敏感度與重要性，將資料分類分級，存放於不同網段，並採取相應的保護與管制措施。
資安防護	資安防護風險: 源自外部威脅(如網路攻擊、惡意軟體、供應鏈攻擊)及內部威脅(如人為疏失、惡意行為、系統漏洞)。這些威脅可能導致系統癱瘓、服務中斷、資料損毀或竊取，進一步引發財務損失、法律責任、聲譽損害及競爭力下降。	人員：全員資安培訓，防範釣魚攻擊，強化事件通報與應變。技術：加強系統防護，更新安全補丁，導入防火牆和入侵檢測，採用多因素認證。流程：建立資安管理系統，通過ISO 27001驗證，定期進行安全測試。
資料隱私與安全	資料隱私與安全風險：源自於營運過程中對客戶隱私、員工個資及營業機密 (含智慧財產權) 的保護失效或不當使用。這些風險可能導致機敏資料外洩或遭竊，進一步引發違反隱私法規與產品責任法之法律訴訟、財務裁罰、客戶信任流失，影響企業聲譽與競爭力。	政策與規範：嚴格遵循華邦《隱私權政策》，落實客戶資料不作為次要目的使用之原則。持續維持 ISO 27001 資訊安全管理系統驗證，透過系統化管理與技術防護確保資訊資產與營業機密安全。監督與應變：每年定期召開資訊安全會議審查管理績效；制定完善的資安事件通報程序，一旦接獲通報，將立即評估影響範圍與嚴重性，並進行問題系統隔離與對策擬定。
AI 應用	AI應用風險 : 涵蓋技術、營運、治理、法遵與倫理以及策略等多面向，可能導致模型效能不穩定、安全事件、決策錯誤、資源浪費、轉型進程受阻等影響，進一步造成財務損失、聲譽損害和競爭力下降。	人員培訓：提供AI開發人員與使用者專業培訓，提升對決策風險、隱私保護及治理風險的認識。資料管理：加強資料質量控制，確保資料準確性和完整性。風險評估：在AI系統開發與部署過程中進行全面風險評估與審查。

新興風險

風險類型	風險說明	風險衝擊	因應措施
智慧製造環境下的新型態 AI 資安風險	隨著華邦推動智慧製造與製程自動化，針對公司核心資產，包括專屬記憶體IP 與晶圓廠營運技術(OT) 環境，對抗式 AI 所衍生的資安風險逐步成為需關注的潛在風險。此風險主要來自惡意行為者利用 AI 技術提升攻擊複雜度，進而繞過既有資安防護機制。生成式 AI 可能被用於策畫針對性攻擊以竊取關鍵商業機密 ( 如電路設計)，或對支撐晶圓廠自動化運作的 AI 模型進行資料下毒等操控行為。在高度自動化的製造環境下，相關風險若未妥善管理，可能導致設備運作異常、實體資產受損，或造成良率下滑而不易即時察覺，進而影響營運穩定性。	智慧財產權遭竊與複製之風險：在 AI 技術驅動下的間諜活動，可能加速華邦於利基型 DRAM ／ Flash 領域所累積之關鍵製程與技術 know-how 外流，使競爭對手得以更快速複製相關產品，進而侵蝕華邦既有的技術護城河。智慧晶圓廠營運中斷風險：廠區使用之管理系統，若有AI 的參與，一旦遭受對抗性攻擊，可能造成實體物流失序或安全事件，進而影響產線穩定運作，導致生產中斷並產生重大營運衝擊。客戶信任與品牌聲譽風險：若因 AI 相關因素導致之製程或品質缺陷未能即時被偵測，使瑕疵晶片流入客戶端，後續所衍生之賠償責任及品牌聲譽損害，恐對公司造成嚴重且長期的不利影響。	華邦已針對晶圓廠營運技術 (OT) 導入專屬的設備與網路資安管理機制，並依循 SEMI E187 半導體設備資安標準，落實 IT 與製造設備網路之分區與防護，以降低資安事件對產線穩定運作的影響華邦已建立 AI 導入與數位轉型治理架構，並透過制度化管理與人員培訓，確保 AI 應用於營運與製程優化時，能在既有內控制度下穩健運作。
地緣政治外溢影響下的產品製造與合規風險	身為總部位於臺灣、專注於利基型 DRAM 與 NOR Flash 的 IDM製造商，華邦電子雖非美中科技戰中先進製程或 AI 半導體的核心制裁對象，但作為具備自有晶圓製造能力的記憶體廠商，仍不可避免地受到地緣政治與全球供應鏈重組的外溢影響。相較於無晶圓廠 IC 設計公司 (Fabless) 同業，華邦在製造端仍需仰賴美、日、歐系供應商所提供的關鍵曝光、蝕刻與相關製程設備，以維持其成熟且具成本競爭力的製程節點( 如25nm、20nm，並逐步推進至 16nm)。在全球半導體產業朝向「半導體主權」與「去風險化」發展的趨勢下，市場逐漸出現標準與合規要求的分化，特別是歐美車用與工控客戶對供應鏈透明度、合規性與地緣政治風險管理的重視程度持續提高；同時，華邦仍深度參與大中華區消費性電子與通訊相關市場，形成多元市場結構下的經營平衡課題。在此背景下，華邦需持續因應日益複雜的出口管制與合規環境變化，審慎管理潛在政策風險，以確保未來包括高雄廠在內的產能擴充與製程升級計畫，能在符合法規要求的前提下維持營運彈性與長期競爭力。	技術藍圖受限：隨著對半導體製造設備(WFE) 的出口管制日趨嚴格，華邦未來推進至更先進製程( 例如 20 奈米以下) 的彈性可能受到限制。若製程升級受阻，將直接影響主力產品相較於未受相同限制之競爭對手的成本與技術競爭力。市場分割與營收波動風險：供應鏈「脫鉤」趨勢可能迫使華邦同時維運「紅色」與「非紅色」兩套供應鏈體系，進而拉高營運複雜度並降低整體效率。實務上，若因製造產地或地緣政治疑慮而喪失中國關鍵模組廠的通路，或在歐美市場遭到一級供應商(Tier1) 設限，都可能對營收表現造成顯著衝擊。 IDM 營運結構的放大風險：作為重資產、以自有晶圓廠為核心的 IDM，華邦對關鍵備品與電子級化學品的供應穩定性高度敏感，而這些物料往往集中於特定地緣區域。一旦供應中斷，產能利用率可能立即受到影響，並因固定折舊成本高昂，承受比無晶圓廠競爭對手( 單純 IC 設計公司)更大的獲利壓力。	策略性在地化與多重貨源：華邦積極提高在臺灣的在地採購比例，以降低跨境物流風險與地緣政治關稅的影響。針對難以在地化的關鍵半導體材料( 如光阻劑、特殊氣體)，華邦執行嚴格的「第二供應商(Second Source)」政策，認證來自地緣政治中立區域的供應商，避免單一國家依賴。策略性庫存緩衝：針對關鍵備品與原物料，從「及時生產(JIT)」轉型為「以防萬一(Just-in-Case)」模式。公司針對地緣政治評估中被列為高風險的項目，維持較高的安全庫存水準。出口管制合規系統：華邦成立專責貿易合規小組監控不斷演變的實體清單(美/中)。公司利用數位供應鏈管理工具篩查客戶與終端使用者，確保產品不會不慎流入受限實體，藉此保護華邦取得西方技術與進入市場的權利。自有技術自主性：強化製程整合的內部研發，減少對可能受未來制裁影響的外部 IP 授權之依賴。

風險類型

風險說明

風險衝擊

因應措施

智慧製造環境下的新型態 AI 資安風險

隨著華邦推動智慧製造與製程自動化，針對公司核心資產，包括專屬記憶體IP 與晶圓廠營運技術(OT) 環境，對抗式 AI 所衍生的資安風險逐步成為需關注的潛在風險。此風險主要來自惡意行為者利用 AI 技術提升攻擊複雜度，進而繞過既有資安防護機制。
生成式 AI 可能被用於策畫針對性攻擊以竊取關鍵商業機密 ( 如電路設計)，或對支撐晶圓廠自動化運作的 AI 模型進行資料下毒等操控行為。在高度自動化的製造環境下，相關風險若未妥善管理，可能導致設備運作異常、實體資產受損，或造成良率下滑而不易即時察覺，進而影響營運穩定性。

智慧財產權遭竊與複製之風險：
在 AI 技術驅動下的間諜活動，可能加速華邦於利基型 DRAM ／
Flash 領域所累積之關鍵製程與技術 know-how 外流，使競爭對手得以更快速複製相關產品，進而侵蝕華邦既有的技術護城河。
智慧晶圓廠營運中斷風險：
廠區使用之管理系統，若有AI 的參與，一旦遭受對抗性攻擊，可能造成實體物流失序或安全事件，進而影響產線穩定運作，導
致生產中斷並產生重大營運衝擊。
客戶信任與品牌聲譽風險：
若因 AI 相關因素導致之製程或品質缺陷未能即時被偵測，使瑕疵
晶片流入客戶端，後續所衍生之賠償責任及品牌聲譽損害，恐對公司造成嚴重且長期的不利影響。

華邦已針對晶圓廠營運技術 (OT) 導入專屬的設備與網路資安管理機制，並依循 SEMI E187 半導體設備資安標準，落實 IT 與製造設備網路之分區與防護，以降低資安事件對產線穩定運作的影響
華邦已建立 AI 導入與數位轉型治理架構，並透過制度化管理與人員培訓，確保 AI 應用於營運與製程優化時，能在既有內控制度下穩健運作。

地緣政治外溢影響下的產品製造與合規風險

身為總部位於臺灣、專注於利基型 DRAM 與 NOR Flash 的 IDM製造商，華邦電子雖非美中科技戰中先進製程或 AI 半導體的核心制裁對象，但作為具備自有晶圓製造能力的記憶體廠商，仍不可避免地受到地緣政治與全球供應鏈重組的外溢影響。
相較於無晶圓廠 IC 設計公司 (Fabless) 同業，華邦在製造端仍需仰賴美、日、歐系供應商所提供的關鍵曝光、蝕刻與相關製程設備，以維持其成熟且具成本競爭力的製程節點( 如25nm、20nm，並逐步推進至 16nm)。在全球半導體產業朝向「半導體主權」與「去風險化」發展的趨勢下，市場逐漸出現標準與合規要求的分化，特別是歐美車用與工控客戶對供應鏈透明度、合規性與地緣政治風險管理的重視程度持續提高；同時，華邦仍深度參與大中華區消費性電子與通訊相關市場，形
成多元市場結構下的經營平衡課題。
在此背景下，華邦需持續因應日益複雜的出口管制與合規環境
變化，審慎管理潛在政策風險，以確保未來包括高雄廠在內的
產能擴充與製程升級計畫，能在符合法規要求的前提下維持營
運彈性與長期競爭力。

技術藍圖受限：
隨著對半導體製造設備(WFE) 的出口管制日趨嚴格，華邦未來推進至更先進製程( 例如 20 奈米以下) 的彈性可能受到限制。若製程升級受阻，將直接影響主力產品相較於未受相同限制之競爭對手的成本與技術競爭力。
市場分割與營收波動風險：
供應鏈「脫鉤」趨勢可能迫使華邦同時維運「紅色」與「非紅色」兩套供應鏈體系，進而拉高營運複雜度並降低整體效率。實務上，若因製造產地或地緣政治疑慮而喪失中國關鍵模組廠的通路，或在歐美市場遭到一級供應商(Tier1) 設限，都可能對營收表現造成顯著衝擊。
IDM 營運結構的放大風險：
作為重資產、以自有晶圓廠為核心的 IDM，華邦對關鍵備品與電子級化學品的供應穩定性高度敏感，而這些物料往往集中於特定地緣區域。一旦供應中斷，產能利用率可能立即受到影響，並因固定折舊成本高昂，承受比無晶圓廠競爭對手( 單純 IC 設計公司)更大的獲利壓力。

策略性在地化與多重貨源：
華邦積極提高在臺灣的在地採購比例，以降低跨境物流風險與地緣政治關稅的影響。針對難以在地化的關鍵半導體材料( 如光阻劑、特殊氣體)，華邦執行嚴格的「第二供應商(Second Source)」政策，認證來自地緣政治中立區域的供應商，避免單一國家依賴。
策略性庫存緩衝：
針對關鍵備品與原物料，從「及時生產(JIT)」轉型為「以防萬一(Just-in-Case)」模式。公司針對地緣政治評估中被列為高風險的項目，維持較高的安全庫存水準。
出口管制合規系統：
華邦成立專責貿易合規小組監控不斷演變的實體清單(美/中)。公司利用數位供應鏈管理工具篩查客戶與終端使用者，確保產品不會不慎流入受限實體，藉此保護華邦取得西方技術與進入市場的權利。
自有技術自主性：
強化製程整合的內部研發，減少對可能受未來制裁影響的外部 IP 授權之依賴。

風險文化建立

風險文化面向	執行情形
非執行董事風險管理教育訓練	華邦持續推動非執行董事參與多元的進修課程，提升董事對當前風險管理趨勢與實務應用的理解與應對能力。課程內容涵蓋地緣政治風險、法遵與內控、資訊安全、永續金融、供應鏈管理及氣候變遷等議題，並由外部專業機構主辦。透過系統性的教育訓練，協助董事掌握最新趨勢與挑戰，提升其對風險管理趨勢與實務應用的理解與應對能力，進而強化在企業永續發展與風險控管上的決策品質與監督效能。
員工風險管理教育訓練	為強化全體員工對風險管理的認知與應變能力，華邦持續推動多元且系統化的風險管理教育訓練。課程內容涵蓋資訊安全、職業安全衛生、內部稽核、環境風險、自然災害應變、營運中斷管理等主題，並結合實際案例進行教學，以提升員工辨識與處理風險的能力。針對全體員工推動風險管理相關課程，內容包含資訊安全風險、員工道德行為準則、品質管理等，要求所有正職員工皆須完成訓練；針對不同職能與部門，亦安排專屬課程，如針對製造單位的防火與地震應變訓練，及針對ESG與TCFD揭露需求設計之氣候風險與自然資本依賴分析課程等。
核心業務風險管理標準化落實	華邦於新技術或產品評估、製程開發到量產等各階段，皆建立嚴謹且標準化的風險管理流程，以確保風險預防與控制的落實。在評估階段，全面考量市場需求、獲利能力、技術優勢，IP，及環境永續等面向，並將潛在風險納入評估，最終由總經理審核通過後才啟動開發。於製程開發時，開發團隊須依循「新製程管制程序」，導入FMEA(失效模式與效應分析)進行風險辨識與預防，確保研發成果不受影響。進入量產階段後，針對製程、設備、物料等生產方式的調整，均經FMEA風險評估，並經PCRB (製程流程變更委員會)核准後方可執行。透過此一標準化流程，確保產品開發與生產過程的品質與穩定，強化公司競爭力。
風險管理成效與激勵措施連結	華邦積極推動風險管理與個人獎酬制度的整合，透過「華邦之星」、營運績效獎金、員工分紅及員工持股信託等多元激勵機制，將員工及各級經理人之獎酬與風險管理成效及績效目標達成情形緊密連結，以強化當責文化、提升風險意識，進而促進個人與公司整體績效目標的實現。員工個人績效考核項目已連結公司關鍵績效指標(KPI)，並將ESG納入評估項目之一，使績效表現與薪酬制度相互連動。藉由獎勵有效風險控管之行為，鼓勵員工共同達成公司經營績效及ESG相關KPI目標。

風險類型	影響評估說明	因應措施
地緣政治衝突風險	當前美中對立與臺海緊張局勢，給臺灣半導體業帶來了挑戰。隨著美中貿易摩擦及科技競爭升級，臺灣成為兩國關注的焦點，而台海安全問題則成為全球企業關注的議題。許多國際企業關心臺灣供應鏈的穩定性，尤其是在政治不確定性的背景下，有可能影響到臺灣半導體的生產。華邦在當前變動的國際情勢下，應考慮全球化布局，強化風險管理與應變能力，以在未來的市場競爭中保持競爭力。	尋找臺灣大陸地區以外的晶圓代工廠與封裝測試據點，建立策略合作，降低臺灣製造的比重。關注各國政策方向，實施在地化策略。包括產品開發與製造的在地化。在東南亞建立第二倉儲與發貨中心，分散過去物流中心集中在臺灣的風險，同時可以提供客戶更多的應變時間。積極培養在地供應商，實現短鏈供應。
科技變化	半導體技術與 AI 應用快速演進，技術落後將拉大產品競爭差距。資安威脅型態升級，核心系統若受影響將造成營運中斷與信任風險。數位轉型若推進不足，將降低研發與製造效率，放大成本壓力。	推進製程與產品創新里程碑 (如先進製程 DRAM/Flash 進展、Secure Flash 導入 PQC 等)。系統現代化與平台化治理，擴大核心系統的穩定性、可用性與可控性。集團推動數位與 AI 賦能訓練，建立 AI 認證與內部專家網絡，加速落地。強化資訊安全治理，擴大 ISO 27001 驗證範圍至關鍵生產系統，降低重大資安事件風險。以 AI 與自動化導入製造流程 (如良率 / 缺陷分析、報告自動化)，提升製程穩定度。
產品策略與技術佈局風險	若公司未能有效推動以客戶為中心的產品策略，並依據產品路線圖持續推出升級產品、應用定制產品與異構存儲整合的創新產品，可能導致在領先客戶及新興應用市場中的競爭力下降。若未能深入掌握客戶需求並提供具備創新功能與卓越規格的產品，將降低客戶對公司產品的黏著度，使客戶在選擇供應商時轉向其他競爭者，進而影響訂單來源與長期合作關係。此情形亦可能造成新興應用市場切入時程延後，降低研發與市場投入效益，影響整體營運績效。	遵循以客戶為中心的產品策略，通過產品路線圖計劃，產品升級、應用定制產品，研發新技術和異構存儲集成的創新產品，擴展在領先客戶、目標和新興應用中的業務。深入了解客戶需求，提供創新功能和卓越規格—使華邦的產品因客戶需要的功能和規格而具有黏著度。
氣候變遷	極端氣候增加缺水、高溫與災害風險，可能造成生產受限與供應中斷。碳費 / 碳稅與揭露要求趨嚴，推升能源成本與碳成本，影響競爭力。客戶與金融機構對減碳績效期待提高，若未達標將影響訂單與資金條件。	華邦集團通過 SBTi 科學基礎減量目標審查，將減碳路徑制度化並納入治理與追蹤。華邦全數製造廠通過 UL 2799 廢棄物零填埋最高鉑金級認證，降低環境衝擊與營運風險。提升再生能源使用與投資布局，強化供電韌性並降低範疇二排放。推動節能專案與製程優化，提升能源效率並降低碳成本暴露。強化水資源管理 (回收水再利用、替代水源、效率管理)，降低缺水停工風險。擴大氣候風險情境分析範圍至子公司與供應鏈，並依 IFRS S2 方向優化揭露品質。