积极创新 启动零碳新未来
绿色产品设计创新 Green Design
走老路到不了新地方，华邦由产品生命周期的概念出发，从选用低碳排原材料开始，经由制程精进与设计创新，与生产力提升降低设计时程，以缩小芯片面积，降低引脚数，加上内建测试线路（Design for Test），以达到小封装、低脚数、并同时缩短测试时间，大幅减低华邦产品于制程中产生的碳排放量。 再加上要求使用绿色材料封装、支持低温焊接制程、小封装减少PCB使用面积，更能协助下游客户于制程中减少整体原物料的使用与PCBA生产制程耗能，进一步降低碳排放量。 除此之外，华邦在用户使用产品阶段也致力于降低功耗及延长电力使用时间，除了随着制程演进持续设计更低工作电流的闪存外，华邦开发出新的工艺以及新的电路架构，推出世界第一个支持工作电压1.2V的NOR Flash。 华邦在产品生命周期中的每一个阶段都思考如何做到节能减碳，往净零排放方向迈进。
华邦从产品生命周期思考如何兼顾产品效能与保护环境
绿色产品创新
便携式电子产品与物联网的时代，我们持续深耕低耗能设计产品。 例如配合逻辑芯片将存储器芯片一起封装的良品裸晶销售模式 （KGD），在净零及环境永续议题上发挥价值，创造以低碳排与绿色产品为主之节能省碳终端产品。
许多客户透过华邦的专业协助，将闪存产品良品裸晶圆（KGD）用于系统级封装（SiP）解决方案。 闪存芯片与控制器芯片堆叠在一起，并放入单个封装或模块中以提供SiP解决方案。 其他器件的KGD也可以与闪存KGD堆栈，除了节省封装材料、同时提升效能、节省功耗与芯片面积。
华邦获选科睿唯安全球百大创新机构的奖项
「积极创新」是华邦的核心文化之一，华邦获选科睿唯安全球百大创新机构的奖项，奖项的评选标准除了发明专利总量达500件，还包括专利的产业影响力、成功足迹、全球化和技术应用等层面。 华邦集团从全球3,200个候选机构中获奖，显现我们创新研发实力及专利全球化布局的成果和影响力。 获得国际评选机构的高度肯定，证明华邦是高度重视研发投入与追求创新驱动成长及环境永续的半导体公司。 华邦从产品设计阶段即以使用低碳材料、开发高效能、低能耗、低资源需求的绿色产品，以达到保护环境与减少对环境冲击为目标。
绿色信息建构 Green Information
碳管理作为减缓气候暖化的重要指标，华邦2022年携手台湾微软、台湾硕软顾问团队合作开发《碳排资讯平台》，结合云端服务微软与Power Platform，打造华邦碳排数据自动化整合系统，可实时呈现相关数据、进行实时管理。 半导体的制程繁复而多元，若要针对每个制程的碳排数据加以整合，有三大挑战需要解决，包括「标准化」、「手动处理」及「可视化管理」，《碳排资讯平台》可解决多数痛点，如：盘点历史数据、监控动态报表外，并能依照未来产能成长变化模拟预测碳排放，以评估相关减量措施，绿色资讯建构与管理，迈向绿色转型的目标。
4 步骤启动数字零碳新未来
碳排资讯平台》于2022年已完成阶段一的计算温室气体范畴一、二之碳盘查，华邦规划2023年年底将达成阶段四，计算出范畴三、产品碳排放，提供客户所购买产品之碳足迹数据，并加入活动数据分析与纳入供应商碳排信息，达到碳排资讯平台整合与提供绿色产品与绿色制造等实时信息与管理的目标。
