積極創新 啟動零碳新未來
綠色產品設計創新 Green Design
走老路到不了新地方，華邦由產品生命週期的概念出發，從選用低碳排原材料開始，經由製程精進與設計創新，與生產力提升降低設計時程，以縮小晶片面積，降低引腳數，加上內建測試線路 (Design for Test)，以達到小封裝、低腳數、並同時縮短測試時間，大幅減低華邦產品於製程中產生的碳排放量。再加上要求使用綠色材料封裝、支持低溫焊接製程、小封裝減少 PCB 使用面積，更能協助下游客戶於製程中減少整體原物料的使用與 PCBA 生產製程耗能，進一步降低碳排放量。除此之外，華邦在使用者使用產品階段也致力於降低功耗及延長電力使用時間，除了隨著製程演進持續設計更低工作電流的快閃記憶體外，華邦開發出新的製程以及新的電路架構，推出世界第一個支援工作電壓 1.2V 的 NOR Flash。華邦在產品生命週期中的每一個階段都思考如何做到節能減碳，往淨零排放方向邁進。
華邦從產品生命週期思考如何兼顧產品效能與保護環境
綠色產品創新
可攜式電子產品與物聯網的時代，我們持續深耕低耗能設計產品。例如配合邏輯晶片將記憶體晶片一起封裝的良品裸晶銷售模式 (KGD)，在淨零及環境永續議題上發揮價值，創造以低碳排與綠色產品為主之節能省碳終端產品。
許多客戶透過華邦的專業協助，將快閃記憶體產品良品裸晶圓 (KGD) 用於系統級封裝 (SiP) 解決方案。快閃記憶體晶片與控制器晶片堆疊在一起，並放入單個封裝或模塊中以提供 SiP 解決方案。 其他元件的 KGD 也可以與快閃記憶體 KGD 堆疊，除了節省封裝材料、同時提升效能、節省功耗與晶片面積。
華邦獲選科睿唯安全球百大創新機構的獎項
「積極創新」是華邦的核心文化之一，華邦獲選科睿唯安全球百大創新機構的獎項，獎項的評選標準除了發明專利總量達 500 件，還包括專利的產業影響力、成功足跡、全球化和技術應用等層面。華邦集團從全球 3,200 個候選機構中獲獎，顯現我們創新研發實力及專利全球化布局的成果和影響力。獲得國際評選機構的高度肯定，證明華邦是高度重視研發投入與追求創新驅動成長及環境永續的半導體公司。華邦從產品設計階段即以使用低碳材料、開發高效能、低能耗、低資源需求的綠色產品，以達到保護環境與減少對環境衝擊為目標。
綠色資訊建構 Green Information
碳管理作為減緩氣候暖化的重要指標，華邦 2022 年攜手台灣微軟、台灣碩軟顧問團隊合作開發《碳排資訊平台》，結合雲端服務微軟與 Power Platform，打造華邦碳排數據自動化整合系統，可即時呈現相關數據、進行即時管理。 半導體的製程繁複而多元，若要針對每個製程的碳排數據加以整合，有三大挑戰需要解決，包括「標準化」、「手動處理」及「視覺化管理」，《碳排資訊平台》可解決多數痛點，如：盤點歷史數據、監控動態報表外，並能依照未來產能成長變化模擬預測碳排放，以評估相關減量措施，綠色資訊建構與管理，邁向綠色轉型的目標。
4 步驟啟動數位零碳新未來
碳排資訊平台》於 2022 年已完成階段一的計算溫室氣體範疇一、二之碳盤查，華邦規劃 2023 年年底將達成階段四，計算出範疇三、產品碳排放，提供客戶所購買產品之碳足跡數據，並加入活動數據分析與納入供應商碳排資訊，達到碳排資訊平台整合與提供綠色產品與綠色製造等即時資訊與管理的目標。
