永續供應鏈升級論壇 - Cradle to Gate：產品碳足跡
永續供應鏈升級論壇
華邦電於 2023/04/12，舉辦第一屆「永續供應鏈升級+」論壇，召集主要原物料、後段封測與包材供應商等，共計 72 家供應商與會。為落實華邦電 ESG 願景，首次論壇亦以產品碳足跡為主題做為開端，透過課程與研討的進行方式，逐步深化供應商對產品碳足跡的正確認知。
華邦電舉辦首屆「永續供應鏈升級+」論壇，與供應商共築 ESG 願景
華邦電今(12)日舉辦第一屆「永續供應鏈升級+」論壇，召集主要原物料、後段封測與包材供應商等，共計 72 家供應商與會。會中首先佈達華邦電子 ESG 願景為「E- 碳足跡成為創新貢獻的衡量指標；S- 力行仁義禮智信的核心思想，愛己愛人，愛人愛物；G- 誠信經營」，也進一步明確宣達以 2021 為基準，2030 華邦供應鏈碳排量減少 10% 之目標。為落實華邦電 ESG 願景，首次論壇亦以產品碳足跡為主題做為開端，透過課程與研討的進行方式，逐步深化供應商對產品碳足跡的正確認知。藉此與供應商共同落實半導體產業產品碳排數據化之目標。
供應商提問與致贈感謝狀華邦電作為記憶體產品的領導廠商，長期深耕 ESG 領域，在永續供應鏈管理中，除遵循聯合國《2030 永續發展議程》中「No one will be left behind」的宣示，在目標與子目標的設立，也進一步結合聯合國永續發展目標(SDGs)，包括執行「責任生產與消費」、「因應氣候變遷」與「多元夥伴關係」。自 2022 年推動「Co-Sustainability」專案以來，即由資材處高階主管定期邀訪在 ESG 領域耕耘多年的關鍵供應商，進行共同學習與交流；並藉由年度調查，了解供應商對用電、用水、廢棄物處理、溫室氣體與能源管理，及產品碳足跡的做法，以找出面對氣候變遷衝擊時，如何克服供應鏈韌性脆弱之核心議題，並納入於「永續供應鏈升級+」論壇的定期研討中。
本次論壇由英國標準協會(BSI)鄭仲凱技術長針對半導體產業產品碳足跡盤查與驗證實務要點作為第一段分享；接續由崇越科技永續長室林金燕部經理，就實際執行產品碳足跡盤查時的經驗，提供克服挑戰的寶貴心法；最後由 BSI、崇越科技及華邦電三方會談，就國際上對產品碳足跡盤查與查證之要求，進行五大議題的共論與研討。
值得一提的是，為感謝供應商夥伴在永續途徑上的攜手並進，也增加對台灣環境與社會永續的貢獻，華邦電特意準備獲得國內碳標籤的行健米，以及由當地婦女設計與縫製的小花布袋作為與會伴手禮，表達華邦價值鏈對碳足跡/碳標籤、地方創生，以及婦女多元就業的支持。華邦電表示，論壇中的各項活動所具備的永續意義，皆是希望讓永續初衷不侷限於半導體產業，能藉由跨界且多元領域的互動，將企業的永續影響力擴散，在增加在地採購的同時，亦能創造更有意義的永續綜效。
華邦電表示，未來，透過該論壇的定期辦理，希望能給予目前有意願加入永續行列的供應商夥伴合適的資源與動能，並藉由「多元夥伴關係」的經營，於會中定期邀請永續績優供應商做分享，期待能以大帶小，落實聯合國「No one will be left behind」之宣言。與每一位供應商夥伴在永續路途上協力創價增值，才是共築華邦電 ESG 願景的關鍵基石。
